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  • 型号: BDN11-3CB/A01
  • 制造商: CTS Electronic Components
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BDN11-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN11-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN11-3CB/A01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BDN11-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BDN11-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

产品分类

热敏 - 散热器

品牌

CTS Thermal Management Products

数据手册

http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm

产品图片

产品型号

BDN11-3CB/A01

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

BDN

不同强制气流时的热阻

7.2°C/W @ 400 LFM

不同温升时功率耗散

-

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=4790

产品目录绘图

产品目录页面

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其它名称

294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

冷却封装

分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

宽度

1.110"(28.19mm)

形状

方形,鳍片

接合方法

散热带,粘合剂(含)

材料

材料镀层

黑色阳极化处理

标准包装

300

直径

-

离基底高度(鳍片高度)

0.355"(9.02mm)

类型

顶部安装

自然条件下热阻

20.9°C/W

长度

1.110"(28.19mm)

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