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  • 型号: AX500-FGG676
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
+xxxx $xxxx ¥xxxx

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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供AX500-FGG676由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AX500-FGG676价格参考。MICRO-SEMIAX500-FGG676封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载AX500-FGG676参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AX500-FGG676 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 336 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

336

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669

产品图片

产品型号

AX500-FGG676

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Axcelerator

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

73728

栅极数

500000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

5376

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