【未分类_ATS-H1-164-C3-R0】封装/厂家_ATS-H1-164-C3-R0中文资料_价格

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型号： ATS-H1-164-C3-R0
制造商： ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供ATS-H1-164-C3-R0由ADVANCED THERMAL SOLUTIONS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ATS-H1-164-C3-R0价格参考。ADVANCED THERMAL SOLUTIONSATS-H1-164-C3-R0封装/规格：未分类，暂无。您可以下载ATS-H1-164-C3-R0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ATS-H1-164-C3-R0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Advanced Thermal Solutions Inc.（ATS）生产的型号为ATS-H1-164-C3-R0的热敏散热器，属于高效散热解决方案，广泛应用于需要高性能热管理的场景。以下是其主要应用场景：

 1. 电力电子设备
   - 变频器和逆变器：用于工业自动化、新能源发电等领域，帮助降低功率器件（如IGBT模块）的工作温度。
   - 电源模块：在开关电源、不间断电源（UPS）等设备中提供散热支持，确保稳定运行。

 2. 通信设备
   - 基站和路由器：在5G基站、光纤通信设备中，为高功耗芯片（如FPGA、ASIC）提供散热，保证信号传输效率。
   - 服务器和数据中心：为CPU、GPU等核心组件降温，提升计算性能并延长硬件寿命。

 3. 汽车电子
   - 电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）：为电机控制器、DC/DC转换器和车载充电器中的功率半导体散热。
   - 自动驾驶系统：为高性能计算单元（如AI加速器）提供高效的热管理。

 4. 工业控制
   - PLC和工控机：在恶劣环境下，为处理器和功率模块提供可靠的散热解决方案。
   - 伺服驱动器：在高负载运行时，降低发热对系统稳定性的影响。

 5. 消费电子产品
   - 游戏主机和高端PC：为显卡、主板芯片组等高功耗组件提供散热支持。
   - 投影仪和大屏显示设备：帮助关键光学元件和电路板保持低温，避免热损伤。

 6. 航空航天与军工
   - 雷达和卫星通信设备：在极端环境中为高密度电子器件提供稳定的散热性能。
   - 军用计算机和导航系统：确保关键任务设备在高温条件下的可靠运行。

 特点总结：
- 高导热性能：采用优质材料和设计优化，有效传导热量。
- 低风阻设计：适合紧凑型空间，减少气流阻力。
- 耐用性强：适用于各种严苛环境，包括高温、高湿和振动条件。
- 定制化选项：可根据客户需求调整尺寸、接口和其他参数。

该型号散热器凭借其卓越的散热能力和可靠性，成为众多高科技领域中不可或缺的热管理组件。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	HEATSINK 45X45X35MM L-TAB T412
产品分类	热敏 - 散热器
品牌	Advanced Thermal Solutions Inc
数据手册	http://www.qats.com/pushPIN/DataSheet/ATS-H1-164-C3-R0
产品图片
产品型号	ATS-H1-164-C3-R0
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	pushPIN™
不同强制气流时的热阻	2.49°C/W @ 100 LFM
不同温升时功率耗散	-
冷却封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
宽度	1.772"（45.00mm）
形状	方形，鳍片
接合方法	推脚
材料	铝
材料镀层	蓝色阳极氧化处理
标准包装	1
直径	-
离基底高度（鳍片高度）	1.378" （35.00mm）
类型	顶部安装
自然条件下热阻	-
长度	1.772"（45.00mm）