ICGOO在线商城 > ATS-52230P-C2-R0
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： ATS-52230P-C2-R0
- 制造商： ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
ATS-52230P-C2-R0产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ATS-52230P-C2-R0由ADVANCED THERMAL SOLUTIONS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供ATS-52230P-C2-R0价格参考以及ADVANCED THERMAL SOLUTIONSATS-52230P-C2-R0封装/规格参数等产品信息。 你可以下载ATS-52230P-C2-R0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有ATS-52230P-C2-R0详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 数据手册 | http://www.qats.com/ShowPDF/HSDS_ATS-52230P-C2-R0.ashx |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | ATS-52230P-C2-R0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | maxiFLOW |
| 不同强制气流时的热阻 | 5.1°C/W @ 200 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=24658 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | ATS-52230P-C1-R0 |
| 冷却封装 | BGA |
| 宽度 | 0.906"（23.01mm） |
| 形状 | 方形，有角度的散热片 |
| 接合方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
| 标准包装 | 10 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.689"（17.50mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | - |
| 长度 | 0.906"（23.01mm） |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
