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产品简介:
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参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 454 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
产品图片 | |
产品型号 | APA600-FG676 |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASICPLUS |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 676-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 129024 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
逻辑元件/单元数 | - |