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  • 型号: APA600-BGG456
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供APA600-BGG456由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA600-BGG456价格参考。MICRO-SEMIAPA600-BGG456封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载APA600-BGG456参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有APA600-BGG456 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 356 I/O 456PBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

356

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707

产品图片

产品型号

APA600-BGG456

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASICPLUS

供应商器件封装

456-PBGA(35x35)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

456-BBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

129024

栅极数

600000

标准包装

24

电压-电源

2.3 V ~ 2.7 V

逻辑元件/单元数

-

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