【未分类_APA150-BGG456】封装/厂家_APA150-BGG456中文资料_价格

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型号： APA150-BGG456
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供APA150-BGG456由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA150-BGG456价格参考。MICRO-SEMIAPA150-BGG456封装/规格：未分类，暂无。您可以下载APA150-BGG456参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA150-BGG456 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）生产的APA150-BGG456是一款嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）产品，属于PolarFire系列。这款器件具有低功耗、高性能和高可靠性特点，适用于多种工业、通信、国防和医疗领域的应用场景。以下是其主要应用方向：

 1. 工业自动化
   - APA150-BGG456可用于工业控制中的实时数据处理和信号传输。例如，在机器人控制系统中实现复杂的运动控制算法。
   - 支持工业以太网协议（如EtherCAT、PROFINET等），满足高速数据通信需求。

 2. 通信基础设施
   - 在无线基站或网络边缘设备中，用于信号处理、数据包加速和接口桥接。
   - 提供灵活的硬件平台以适应不同的通信标准（如5G NR）。

 3. 国防与航空航天
   - 凭借其抗辐射能力，适合航天器、卫星和其他恶劣环境下的电子系统。
   - 实现安全加密功能，保护敏感数据免受攻击。

 4. 医疗设备
   - 应用于医学影像设备（如CT扫描仪、超声波设备）中的图像处理和数据采集。
   - 提供低延迟性能，确保实时监测和诊断。

 5. 嵌入式视觉
   - 为机器视觉系统提供图像处理能力，支持高清视频流分析。
   - 集成传感器接口和显示控制器，简化系统设计。

 6. 物联网（IoT）
   - 在边缘计算设备中执行数据预处理任务，减少云端负载。
   - 提供安全性功能，保障IoT网络中的数据传输安全。

 核心优势：
- 低功耗：适合对能效要求较高的场景。
- 高可靠性：能够在极端温度和辐射环境下稳定运行。
- 可编程性：允许用户根据具体需求定制逻辑功能。

综上所述，APA150-BGG456凭借其出色的性能和灵活性，广泛应用于需要高效数据处理、低功耗以及高可靠性的各种领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 242 I/O 456PBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	242
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707
产品图片
产品型号	APA150-BGG456
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASICPLUS
供应商器件封装	456-PBGA（35x35）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	456-BBGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	36864
栅极数	150000
标准包装	24
电压-电源	2.3 V ~ 2.7 V
逻辑元件/单元数	-