1.2 A、低V 、低压 IN 差线性稳压器 ADP1754/ADP1755 特性 典型应用电路 最大输出电流：1.2 A VIN = 1.8V VOUT = 1.5V 输入电压范围：1.6 V至3.6 V 4.7µF 4.7µF 低关断电流：<2 µA 16 15 14 13 极低压差：105 mV(1.2 A负载) VIN VIN VOUTVOUT 初始精度： ±1% 1VIN VOUT12 在整个线路、负载与温度范围内的精度： ±2% 100kΩ 2VIN ADP1754 VOUT11 具有软启动特性，提供7种固定输出电压选项： TOP VIEW 3VIN (Not to Scale) VOUT10 0.75 V至2.5 V (ADP1754) PG 具有软启动特性，提供可调输出电压选项： 4EN SENSE 9 PG GND SS NC 0.75 V至3.3 V (ADP1755) 5 6 7 8 高电源抑制比(PSRR) 6655 ddBB ((11 0k HkHz)z) 10nF 07722-001 图1. 提供1.5 V 固定输出电压的ADP1754 54 dB (100 kHz) 23 μV(均方根值，0.75 V输出) VIN = 1.8V VOUT = 0.5V(1 + R1/R2) 利用4.7 µF小型陶瓷输出电容实现稳定工作 4.7µF 4.7µF 出色的负载和线路瞬态响应 16 15 14 13 VIN VIN VOUTVOUT 限流和热过载保护 1VIN VOUT12 电源良好指示 100kΩ 2VIN ADP1755 VOUT11 逻辑控制使能 TOP VIEW 反向电流保护 3VIN (Not to Scale) VOUT10 R1 PG 4EN ADJ 9 应用 PG GND SS NC R2 5 6 7 8 计算机服务器 存电储信器设件备 10nF 07722-002 网络设备 图2. 提供0.75 V至3.3 V可调输出电压的ADP1755 DSP/FPGA/微处理器电源 仪器设备/数据采集系统 概述 ADP1754/ADP1755均为低压差(LDO) CMOS线性稳压器， 电压。ADP1754/ADP1755可以连接外部软启动电容，对启 采用1.6 V至3.6 V电源供电，输出电流高达1.2 A。对于采用 动进行编程设置。这些器件具有一个“电源良好”数字输出 2.5 V至最低1.8 V I/O轨供电、提供最低0.75 V内核电压的纳 引脚，允许电源系统监控器检查输出电压是否正常。 米几何结构FPGA，这些低V /V LDO是理想的稳压器选 IN OUT ADP1754/ADP1755提供16引脚、4 mm x 4 mm LFCSP封装， 择。ADP1754/ADP1755采用先进的专有架构，提供高电源 不仅非常紧凑，而且具有出色的散热性能，适合要求最大 抑制比(PSRR)和低噪声特性，仅利用一个4.7 µF小型陶瓷输 1.2 A输出电流的薄型、小尺寸应用。 出电容，便可实现出色的线路与负载瞬态响应性能。 ADP1754提供7种固定输出电压选项。ADP1755提供可调型 号产品，可通过外部分压器在0.75 V至3.3 V范围内调节输出 Rev. G Document Feedback Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. rights of third parties that may result from its use. Specifications subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. Tel: 781.329.4700 ©2008–2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. Technical Support www.analog.com ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性，请参考ADI提供 的最新英文版数据手册。

ADP1754/ADP1755 目录 特性..................................................................................................1 软启动功能(ADP1754/ADP1755) ......................................11 应用..................................................................................................1 可调输出电压(ADP1755) ....................................................12 典型应用电路................................................................................1 使能特性..................................................................................12 概述..................................................................................................1 电源良好特性.........................................................................12 修订历史.........................................................................................2 反向电流保护特性................................................................13 规格..................................................................................................3 应用信息.......................................................................................14 推荐规格：输入和输出电容.................................................4 电容选择..................................................................................14 绝对最大额定值............................................................................5 欠压闭锁..................................................................................15 热数据........................................................................................5 限流和热过载保护................................................................15 热阻............................................................................................5 散热考虑..................................................................................15 ESD警告.....................................................................................5 PCB布局考虑..........................................................................18 引脚配置和功能描述...................................................................6 外形尺寸.......................................................................................19 典型性能参数................................................................................7 订购指南..................................................................................19 工作原理.......................................................................................11 修订历史 2014年4月 — 修订版F至修订版G 2009年4月——修订版0至修订版A 更改图1和图2................................................................................1 更改表1的可调输出电压精度(ADP1755)参数.......................3 更改表4...........................................................................................5 更改表3...........................................................................................5 更改图3和图4................................................................................6 2008年10月—版本0：初始版 更新“外形尺寸”部分..................................................................19 更改“订购指南”部分..................................................................19 2013年8月—修订版E至修订版F 更改“订购指南”部分..................................................................19 2013年6月—修订版D至修订版E 更改“具有软启动特性(ADP1755)，提供可调输出电压 选项”，将“0.75 V至3.0 V”改为“0.75 V至3.3 V”(通篇).........1 更新“外形尺寸”部分..................................................................19 2012年12月—修订版C至修订版D 表3增加150°C结温 .......................................................................5 2012年9月—修订版B至修订版C 更改表3“绝对最大额定值”.........................................................5 更改“订购指南”部分..................................................................19 2010年2月—修订版A至修订版B 更改表4...........................................................................................5 更改“订购指南”部分..................................................................19 Rev. G | Page 2 of 20

ADP1754/ADP1755 规格 除非另有说明，V = (V + 0.4 V)或1.6 V(取较大者)，I = 10 mA，C = C = 4.7 μF，T = 25°C。 IN OUT OUT IN OUT A 表1. 参数 符号 测试条件/注释 最小 值 典型值 最大值 单位 输入电压范围 V T = −40°C至+125°C 1.6 3.6 V IN J 工作电源电流1 I I = 500 μA 90 µA GND OUT I = 100 mA 400 µA OUT I = 100 mA，T = −40°C至+125°C 800 µA OUT J I = 1.2 A 1.1 mA OUT I = 1.2 A，T = −40°C至+125°C 1.4 mA OUT J 关断电流 I EN = GND，V = 1.6 V 2 6 µA GND-SD IN EN = GND，V = 1.6 V，T = −40°C至+85°C 30 µA IN J EN = GND，V = 3.6 V，T = −40°C至+85°C 100 µA IN J 输出电压精度 固定输出电压精度 V I = 10 mA −1 +1 % OUT OUT (ADP1754) I = 10 mA至1.2 A −1.5 +1.5 % OUT 10 mA < I < 1.2 A，T = −40°C至+125°C −2 +2 % OUT J 可调输出电压精度 V I = 10 mA 0.495 0.5 0.505 V ADJ OUT (ADP1755)2 I = 10 mA至1.2 A 0.495 0.505 V OUT 10 mA < I < 1.2 A，T = −40°C至+125°C 0.490 0.510 V OUT J 电压调整率 ∆V /∆V V = (V + 0.4 V)至3.6 V，T = −40°C至+125°C −0.3 +0.3 %/V OUT IN IN OUT J 负载调整率3 ∆V /∆I I = 10 mA至1.2 A，T = −40°C至+125°C 0.6 %/A OUT OUT OUT J 压差4 V I = 100 mA，V ≥ 1.8 V 10 mV DROPOUT OUT OUT I = 100 mA，V ≥ 1.8 V，T = −40°C至+125°C 16 mV OUT OUT J I = 1.2 A，V ≥ 1.8 V 105 mV OUT OUT I = 1.2 A，V ≥ 1.8 V，T = −40°C至+125°C 200 mV OUT OUT J 启动时间5 t C = 0 nF，I = 10 mA 200 µs START-UP SS OUT C = 10 nF，I = 10 mA 5.2 ms SS OUT 限流阈值6 I 1.5 2 5 A LIMIT 热关断 热关断阈值 TSSD TJ上升 150 °C 热关断迟滞 TSSD-HYS 15 °C PG输出逻辑电平 PG输出逻辑高电平 PG 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V，I < 1 µA 1.0 V HIGH IN OH PG输出逻辑低电平 PG 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V，I < 2 mA 0.4 V LOW IN OL EN转换导致PG输出延迟 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V，C = 10 nF 5.5 ms IN SS 低至高 PG输出阈值 输出电压下降 PG 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V −10 % FALL IN 输出电压上升 PG 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V −6.5 % RISE IN 输出电压 上升 EN输入逻辑高电平 V 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V 1.2 V IH IN EN输 入逻辑低电平 V 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V 0.4 V IL IN EN输入漏电流 V EN = VIN或GND 0.1 1 µA I-LEAKAGE 欠压闭锁 UVLO 输入电压上升 UVLO T = −40°C至+125°C 1.58 V RISE J 输入电压下降 UVLO T = −40°C至+125°C 1.25 V FALL J 迟滞 UVLO T = 25°C 100 mV HYS J 软启动电流 I 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V 0.6 0.9 1.2 µA SS IN ADJ输入偏置电流(ADP1755) ADJ 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V，T = −40°C至+125°C 10 150 nA I-BIAS IN J SENSE输入偏置电流 SNS 1.6 V ≤ V ≤ 3.6 V 10 µA I-BIAS IN Rev. G | Page 3 of 20

ADP1754/ADP1755 参数 符号 测试条件/注释 最小值典型值 最大值 单位 输出噪声 OUT 10 Hz至100 kHz, V = 0.75 V 23 µV rms NOISE OUT 10 Hz至100 kHz, V = 2.5 V 65 µV rms OUT 电源抑制比 PSRR V = V + 1 V, I = 10 mA IN OUT OUT 1 kHz, V = 0.75 V 65 dB OUT 1 kHz, V = 2.5 V 56 dB OUT 10 kHz, V = 0.75 V 65 dB OUT 10 kHz, V = 2.5 V 56 dB OUT 100 kHz, V = 0.75 V 54 dB OUT 100 kHz, V = 2.5 V 51 dB OUT 1 最小输出负载电流为500 μA。 2 VOUT直接连接至ADJ时的精度。当VOUT电压由外部反馈电阻设置时，调节模式下的绝对精度取决于所用电阻的容差。 3 基于使用10 mA 和1.2 A负载的端点计算。典型负载调整性能参见图6。 4 压差定义为将输入电压设置为标称输出电压时的输入至输出电压差。仅适用于高于1.6 V的输出电压。 5 启动时间定义为EN的上升沿到V 达到其标称值95%的时间。 OUT 6 限流阈值定义为输出电压降至额定典型值90%时的电流。例如，1.0 V输出电压的电流限值定义为引起输出电压降至1.0 V的90%或0.9 V的电流。 推荐规格：输入和输出电容 表2. 参数 符号 测试条件/注释 最小 值典型值 最大值 单位 最小输入和输出电容1 C T = −40°C至+125°C 3.3 µF MIN A 电容ESR R T = −40°C至+125°C 0.001 0.1 Ω ESR A 1在所有工作条件下，输入和输出电容至少应大于3.3 µF。选择器件时必须考虑应用的所有工作条件，确保达到最小电容要求。配合此LDO使用时，建议使用X7R 型和X5R型电容，不建议使用Y5V和Z5U电容。 Rev. G | Page 4 of 20

ADP1754/ADP1755 绝对最大额定值 表3. 封装的结至环境热阻(θJA)基于使用4层板的建模和计算方 参数 额定值 法，主要取决于应用和板布局。在最大功耗较高的应用 VIN至GND −0.3 V 至+4.0 V 中，需要特别注意热板设计。θ 的值可能随PCB材料、布 JA VOUT至GND −0.3 V至VIN 局和环境条件不同而异。θ 额定值基于一个4层、4英寸 × 3 EN至GND −0.3 V至VIN JA 英寸电路板。有关板结构的详细信息，请参考JEDEC SS至GND −0.3 V至VIN PG至GND −0.3 V至+4.0 V JESD51-7。欲了解更多信息，请查阅AN-772应用笔记：引 SENSE/ADJ至GND −0.3 V至VIN 脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南。 存储温度范围 −65°C至+150°C Ψ 是结至板热特性参数，单位为°C/W。封装的Ψ 基于使 结温范围 −40°C至+125°C JB JB 结温 150°C 用4层板的建模和计算方法。JESD51-12文档报告和使用电 焊接条件 JEDEC J-STD-020 子封装热信息指南中声明，热特性参数与热阻不是一回 注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损 事。Ψ 衡量沿多条热路径流动的器件功率，而θ 只涉及一 JB JB 坏。这只是额定最值，并不能以这些条件或者在任何其他 条路径。因此，Ψ 热路径包括来自封装顶部的对流和封装 JB 超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下，推断器件 的辐射，这些因素使得Ψ 在现实应用中更有用。最高结温 JB 能否正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响 (T)可由板温度(T )和功耗(P )通过下式计算： J B D 器件的可靠性。 T = T + (P × Ψ ) J B D JB 有关Ψ 的更详细信息，请参考JEDEC JESD51-8和JESD51-12。 热数据 JB 绝对最大额定值仅适合单独应用，但不适合组合使用。超 热阻 过结温限值，可致ADP1754/ADP1755损坏。监控环境温度 θ 和Ψ 针对最差条件，即器件焊接在电路板上以实现表贴 JA JB 并不能保证T不会超出额定温度限值。在高功耗和热阻不 封装。 J 佳的应用中，额定最高环境温度可能必须降低。在功耗适 中、PCB热阻较低的应用中，只要结温处于额定限值以 表4. 热阻 内，最大环境温度可以超过最大限值。 封装类型 θJA ΨJB 单位 带裸露焊盘的16引脚LFCSP (CP-16-23) 42 25.5 °C/W 器件的结温(T)取决于环境温度(T )、器件的功耗(P )和封 J A D 装的结至环境热阻(θ )。T根据以下公式计算： JA J ESD警告 T = T + (P × θ ) J A D JA ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。 尽管本产品具有专利或专有保护电路，但在遇到高能 量ESD时，器件可能会损坏。因此，应当采取适当的 ESD防范措施，以避免器件性能下降或功能丧失。 Rev. G | Page 5 of 20

ADP1754/ADP1755 引脚配置和功能描述 T T T T VIN VIN VOU VOU VIN VIN VOU VOU 61 51 41 31 61 51 41 31 VIN1 12VOUT VIN1 12VOUT VIN 2 ADP1754 11VOUT VIN 2 ADP1755 11VOUT VIN 3 (NToOt Pto V SIEcWale) 10VOUT VIN 3 (NToOt Pto V SIEcWale) 10VOUT EN 4 9 SENSE EN 4 9 ADJ 5 6 7 8 5 6 7 8 G D S C G D S C P N S N P N S N G G NOTES 1.NC = NO CONNECT. NOTES 2.THE EXPOSED PAD ON THE BOTTOM OF THE LFCSP ENHANCES 1.NC = NO CONNECT. TIBNHESE CIDROEMN ATNHLE EPC EPTRAEFDCO KTRAOMG TAEHN. EICT GE IS RA ORNUEDNC IDSO MEPLMLEAECNNTEDR EOICDN A TTLHHLAEYT BC TOOHANERN EDEX.CPTOESDE TDO P GANDD 07722-003 2.TIBTNHHESE EICDR EOEMXN ATPNLHOE ESPC EEPTDRAE FDCPO KATRADOMG OTAEHNN. E ICTT GHE IS ERA ORBNUEODNC TISDOT O MEPMLMLEA EOCNNFTED RT EOIHCDNEA T TLLHHFLAECYT SBC TPOOH EANENRN EHDEXA.CPNTOCESEDES TDO P GANDD 07722-004 图3. ADP175 4引脚配置 图4. ADP175 5引脚配置 表5. 引脚功能描述 ADP1754 ADP1755 引脚编号 引脚编号 引脚名称 说明 1, 2, 3, 15, 1, 2, 3, 15, VIN 稳压器输入电源。使用4.7 µF或更大的电容旁路VIN至GND。 16 16 注意，所有5个VIN引脚都必须连接到电源。 4 4 EN 使能输入。将EN接到高电平，稳压器启动；将EN接到低电平，稳压器关闭。 若要实现自动启动，请将EN接VIN。 5 5 PG 电源良好。此开漏输出需要一个外部上拉电阻连接至VIN。如果器件处于关断模式、 限流模式或热关断，或者如果它降至标称输出电压的90%以下，PG将立即变为低电平。 6 6 GND 地。 7 7 SS 软启动。连接到此引脚的一个电容决定软启动时间。 8 8 NC 无需连接。内部不连接。 9 不适 用 SENSE 检测。此引脚测量负载上的实际输出电压，并将其馈入误差放大器。 应使SENSE引脚尽可能靠近负载，使得调节器输出与负载之间的IR压降的影响最小。 不适 用 9 可调 调整VOUT与ADJ之间的电阻分压器设置输出电压。 10, 11, 12, 10, 11, 12, VOUT 调节输出电压。使用4.7 µF或更大的电容旁路VOUT至GND。 13, 14 13, 14 注意，所有5个VOUT引脚都必须连接到负载。 17 (EPAD) 17 (EPAD) 裸露焊盘 LFCSP封装底部的裸露焊盘可增强散热性能，它与封装内部的GND之间存在电气连接。 (EPAD) 建议将裸露焊盘连接到板上的接地层。 Rev. G | Page 6 of 20

ADP1754/ADP1755 典型性能参数 除非另有说明，V = 1.9 V，V = 1.5 V，I = 10 mA，C = 4.7 µF，C = 4.7 µF，T = 25°C。 IN OUT OUT IN OUT A 1.520 1200 LOAD = 10mA LOAD = 1.2A 1.515 LOAD = 100mA LOAD = 400mA 1000 LOAD = 800mA LOAD = 800mA AGE (V) 11..551005 LOAD = 1.2A ENT (µA) 800 LOAD = 400mA T R OL 1.500 UR 600 V C UTPUT 1.495 OUND 400 LOAD = 100mA O R 1.490 G LOAD = 10mA 200 1.485 1.480 0 –40 JU–N5CTION TEM25PERATURE8 (5°C) 125 07722-005 –40 JU–N5CTION TEM25PERATURE8 (5°C) 125 07722-008 图5. 输出电压与结温的关系 图8. 接地电流与结温的关系 1.520 1200 1.515 1000 1.510 GE (V) 1.505 NT (µA) 800 A E T R OL 1.500 UR 600 V C UTPUT 1.495 OUND 400 O R 1.490 G 200 1.485 1.480 0 10 10L0OAD CURRENT (mA1)k 10k 07722-006 10 10L0OAD CURRENT (mA1)k 10k 07722-009 图6. 输出电压与负载电流的关系 图9. 接地电流与负载电流的关系 1.520 1200 LOAD = 10mA 1.515 LOAD = 100mA LOAD = 400mA 1000 LOAD = 1.2A LOAD = 800mA GE (V) 11..551005 LOAD = 1.2A NT (µA) 800 LOAD = 800mA A E T R LOAD = 400mA OL 1.500 UR 600 V C UTPUT 1.495 OUND 400 LOAD = 100mA O R 1.490 G 200 LOAD = 10mA 1.485 1.480 0 1.8 2.0 2.2 2.4INPUT2 .V6OLT2A.8GE (V3).0 3.2 3.4 3.6 07722-007 1.8 2.0 2.2 2.4INPUT2 .V6OLT2A.8GE (V3).0 3.2 3.4 3.6 07722-010 图7. 输出电压与输入电压的关系 图10. 接地电流与输入电压的关系 Rev. G | Page 7 of 20

ADP1754/ADP1755 100 4500 1.9V LOAD = 10mA 90 2.0V 4000 LOAD = 100mA 2.4V LOAD = 400mA NT (µA) 7800 233...606VVV T (µA) 33500000 LLOOAADD == 810.20AmA RE 60 EN R R 2500 CU 50 UR UTDOWN 4300 ROUND C 21050000 H G S 20 1000 10 500 0 0 –40 –15 TE1M0PERATURE3 5(°C) 60 85 07722-011 2.3 2.4 INP2U.5T VOLTAG2E.6 (V) 2.7 2.8 07722-014 图11. 不同输入电压下关断电流与温度的关系 图14. 低压差下接地电流与输入电压的关系(V = 2.5 V) OUT 0.14 T ILOAD 0.12 V)0.10 E ( 1 G A 1mA TO 1.2A LOAD STEP, 2.5A/µs, 500mA/DIV T0.08 L O V UT 0.06 VOUT O 2 P O R0.04 D 1.6V 50mV/DIV 0.02 2.5V VIN = 3.6V VOUT = 1.5V 01 10 LOAD CU1R0R0ENT (mA) 1k 10k 07722-012 CH1 500mA ΩBW CH2 50mV BW MT 1 010µ.s40%A CH1 380mA 07722-015 图12. 压差与负载电流的关系(V = 1.6 V、2.5 V) 图15. 负载瞬态响应(C = 4.7 µF，C = 4.7 µF) OUT IN OUT 2.60 T 2.55 ILOAD 1mA TO 1.2A LOAD STEP, 2.5A/µs, 500mA/DIV 2.50 V) GE ( 2.45 1 A T L O 2.40 V PUT 2.35 2 VOUT T U O 2.30 LOAD = 10mA LOAD = 100mA 20mV/DIV LOAD = 400mA 2.25 LOAD = 800mA VIN = 3.6V LOAD = 1.2A VOUT = 1.5V 2.202.3 2.4 INP2U.5T VOLTAG2E.6 (V) 2.7 2.8 07722-013 CH1 500mA ΩBWCH2 20mV BWMT 1 010µ.s20%A CH1 340mA 07722-016 图13. 低压差下输出电压与输入电压的关系(V = 2.5 V) 图16. 负载瞬态响应(C = 22 µF，C = 22 µF) OUT IN OUT Rev. G | Page 8 of 20

ADP1754/ADP1755 0 T VIN 1.2A –10 800mA 400mA –20 100mA 10mA 3V TO 3.5V INPUT VOLTAGE STEP, 2V/µs –30 B) –40 d VOUT RR ( –50 S P –60 2 5mV/DIV –70 –80 VOUT = 1.5V –90 CIN = COUT = 4.7µF 1 CH1 500mVBW CH2 5mV BW MT 1 09.µ6s0% A CH4 800mV 07722-017 –10010 100 1kFREQU1E0NkCY (Hz1)00k 1M 10M 07722-020 图17. 线路瞬态响应(负载电流 = 1,200 mA) 图20. 电源抑制比与频率的关系 (V = 0.75 V，V = 1.75 V) OUT IN 70 0 1.2A 2.5V –10 800mA 60 400mA –20 100mA 50 –30 10mA s) E (µV rm 40 1.5V RR (dB) ––5400 S 30 S OI P –60 N 20 0.75V –70 –80 10 –90 0 –100 0.0001 0.001 LO0.A0D1 CURREN0T.1 (A) 1 10 07722-018 10 100 1kFREQU1E0NkCY (Hz1)00k 1M 10M 07722-121 图18. 噪声与负载电流和输出电压的关系 图21. 电源抑制比与频率的关系 (V = 1.5 V，V = 2.5 V) OUT IN 10 0 1.2A –10 800mA V/ Hz) –20 410000mmAA µ 10mA Y ( 1 –30 T NSI B) –40 AL DE 1.5V RR (d –50 R S T 2.5V P –60 C E 0.1 SP –70 E OIS 0.75V –80 N –90 0.01 –100 10 100 FREQUE1NkCY (Hz) 10k 100k 07081-019 10 100 1kFREQU1E0NkCY (Hz1)00k 1M 10M 07722-122 图19. 噪声谱密度与输出电压的关系 图22. 电源抑制比与频率的关系 (I = 10 mA) (V = 2.5 V，V = 3.5 V) LOAD OUT IN Rev. G | Page 9 of 20

ADP1754/ADP1755 0 1.5V/1200mA 1.5V/10mA –10 2.5V/1200mA 2.5V/10mA 0.75V/1200mA 0.75V/10mA –20 –30 dB) –40 R ( SR –50 P –60 –70 –80 –90 10 100 1kFREQU1E0NkCY (Hz1)00k 1M 10M 07722-123 图23. 电源抑制比与频率和输出电压的关系 Rev. G | Page 10 of 20

ADP1754/ADP1755 工作原理 ADP1754/ADP1755是低压差线性稳压器，采用先进的专有 ADP1754提供0.75 V至2.5V的7种固定输出电压选项。 架构，提供高电源抑制比(PSRR)，仅利用一个4.7 µF小型陶 ADP1754可以连接外部软启动电容，从而控制启动期间的 瓷输出电容，便可实现出色的线路与负载瞬态响应性能。 输出电压斜坡。ADP1755则是可调型号产品，可通过外部 两款器件均采用1.6 V至3.6 V输入轨供电，提供最高1.2 A的 分压器在0.75 V至3.3 V范围内调节输出电压。两款器件均受 输出电流。关断模式下的电源电流典型值为2 µA。 使能引脚(EN)控制。 软启动功能(ADP1754/ADP1755) REVERSE POLARITY ADP1754 PROTECTION 针对要求受控启动的应用，ADP1754/ADP1755提供可编 VIN VOUT 程软启动功能。可编程软启动可以降低启动时的涌入电流 UVLO 并提供电压时序控制。为实现软启动，SS与GND之间应连 接一个小陶瓷电容。启动时，0.9µA电流源对此电容充 GND SAHNODR TTH-CEIRRMCAULIT 电。ADP1754/ADP1755的启动输出电压受SS引脚电压的限 PROTECTION SENSE 制，平稳地上升至标称输出电压。软启动时间可通过下式 R1 计算： PG 0.5V REF R2 t = V × (C /I ) (1) PG SS REF SS SS DETECT 0.9µA 其中： EN SHUTDOWN SS 07722-021 tVSSR为EF为软0启.5 动V基周准期电。压 。 图24. ADP1754内部框图 C 为SS至GND的软启动电容。 SS I 为SS提供的电流(0.9 µA)。 ADP1755 REVPERROSTEE PCOTLIOANRITY SS 当ADP1754/ADP1755禁用(利用EN引脚)时，软启动电容通 VIN VOUT 过内部100 Ω电阻放电至GND。 UVLO 2.50 GND SHORT-CIRCUIT 2.25 AND THERMAL EN PROTECTION 2.00 1.75 PG 0.5V ADJ 1nF REF V) 1.50 E ( PG G DETECT 0.9µA LTA 1.25 4.7nF O 1.00 EN SHUTDOWN SS 07722-022 V 00..5705 10nF 图25. ADP1755内部框图 0.25 ADP1754/ADP1755内置一个基准电压源、一个误差放大 0 器PM、O一S调个整反管馈提分供压，器其和受一误个差PM放O大S调器整控管制。。输误出差电放流大经器由比 0 2 4TIME (ms)6 8 1007722-023 图26. 使用外部软启动电容的V 上斜坡 OUT 较基准电压与输出端的反馈电压，并放大该差值。如果反 馈电压低于基准电压，PMOS器件的栅极将被拉低，以便 通过更多电流，提高输出电压。如果反馈电压高于基准电 压，PMOS器件的栅极将被拉高，以便通过较少电流，降 低输出电压。 Rev. G | Page 11 of 20

ADP1754/ADP1755 T 如图28所示，EN引脚本身具有迟滞特性，这可防止EN引 EN 脚上的噪声在经过阈值点时引起开关振荡。 1 EN引脚的有效/无效阈值是从VIN电压获得。因此，这些 阈值会随输入电压而变化。图29显示输入电压从1.6 V变化 到3.6 V时EN引脚的典型有效/无效阈值。 VOUT 1.1 1.0 2 500mV/DIV VCOINU =T =C O1U.5TV = 4.7µF CH1 2.0V BW CH2 500mV BW MT 4 09.µ8s% A CH1 920mV 07722-024 HOLD (V) 0.9 EN ACTIVE 图27. 使用内部软启动功能的V 上斜坡 ES 0.8 OUT R H EN INACTIVE 可调输出电压(ADP1755) T N 0.7 E ADP1755的输出电压可以在0.75 V至3.3 V范围内设置。输 出电压通过连接在VOUT与ADJ之间的电阻分压器设置。 0.6 输出电压可通过以下公式计算： 0.5 VOUT = 0.5 V × (1 + R1/R2) (2) 1.6 1.8 2.0 2.2INP2U.4T VO2.L6TAG2E.8 (V)3.0 3.2 3.4 3.6 07722-026 其中： 图29. EN引脚典型阈值与输入电压的关系 R1为VOUT至ADJ的电阻。 电源良好特性 R2为ADJ至GND的电阻。 ADP1754/ADP1755提供一个电源良好引脚(PG)来指示输 ADJ输入端的最大偏置电流为150 nA，为将偏置电流引起的 出的状态。此开漏输出需要一个外部上拉电阻连接至 误差降至0.5%以下，R2值应小于60 kΩ。 V 。如果器件处于关断模式、限流模式或热关断，或者 IN 如果它降至标称输出电压的90%以下，PG将立即变为低电 使能特性 平。软启动期间，电源良好信号的上升阈值为标称输出电 在正常操作条件下，ADP1754/ADP1755利用EN引脚使能 压的93.5%。 和禁用VOUT引脚。如图28所示，当EN上的上升电压越过 当ADP1754/ADP1755有足够的输入电压来开启内部PG晶 有效阈值时，VOUT开启。当EN上的下降电压越过无效阈 体管时，此开漏输出保持低电平。可以检测可选的软启 值时，VOUT关闭。 动延迟时间。PG晶体管通过一个接V 或V 的上拉电阻 OUT IN T 端接。 EN 当此电压上升时，电源良好精度为调节器标称输出电压的 93.5%；当此电压下降时，跳变点为标称输出电压的90%。 VOUT 如果V 降至90%以下，则表明调节器输入电压关断或受 OUT 到干扰，从而触发电源不良信号。 当V 降至90%以下时，正常关断将触发电源不良信号。 21 OUT VOUT = 1.5V 500mV/DIV CIN = COUT = 4.7µF CH1 500mV BW CH2 500mV BW MT 2 .209m.6s% A CH1 1.05V07722-025 图28. EN引脚典型工作方式 Rev. G | Page 12 of 20

ADP1754/ADP1755 反向电流保护特性 T VIN 1V/DIV ADP1754/ADP1755具有额外电路来防止电流从VOUT反向 流动至VIN。对于带PMOS调整管的典型LDO，VIN与 VOUT之间有一个固有体二极管。当V 大于V 时，此二 1 500VmOVU/TDIV 极管反向偏置。如果V 大于V ，该IN固有二O极UT管变为正 OUT IN 偏，电流从VOUT流向VIN，可能会损坏器件。反向电流 PG 保护电路可以检测到V 大于V 的情况，且会使固有二极 1V/DIV OUT IN 管的连接反向，从而使二极管反向偏置。此外，PMOS调 22 VOUT = 1.5V 整管的栅极连接到VOUT，使器件保持关断。 CIN = COUT = 4.7µF CCHH13 11..00VV BBWW CH2 500mV BW MT 4 050.0.µ40s%A CH3 900mV 07722-027 图32显示了反向电流与VOUT和VIN压差的关系。 图30. 典型PG行为与V 的关系，V 上升(V = 1.5 V) 4000 OUT IN OUT 3500 T A) 3000 1VV/IDNIV NT (µ 2500 E R R U 2000 C 1 SE 500VmOVU/TDIV VER 1500 E R 1000 500 PG 0 22 CVOINU =T =C O1U.5TV = 4.7µF 1V/DIV 0 0.3 0.6 0.9 1.2 V1.O5UT 1–. 8VIN 2(.V1) 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 07722-132 图32. 反向电流与V − V CCHH13 11..00VV BBWW CH2 500mV BW MT 4 050.0.µ40s%A CH3 900mV 07722-028 OUT IN 图31. 典型PG行为与V 的关系，V 下降(V = 1.5 V) OUT IN OUT Rev. G | Page 13 of 20

ADP1754/ADP1755 应用信息 电容选择 输入旁路电容 输出电容 在VIN引脚与GND之间连接一个4.7 µF电容可降低电路对 ADP1754/ADP1755设计采用节省空间的小型陶瓷电容，但 印刷电路板(PCB)布局的敏感性，尤其是输入走线较长或 只要注意有效串联电阻(ESR)值要求，便可以采用大多数 源阻抗较高的情况下。如果要求输出电容大于4.7 µF，建议 常用电容。输出电容的ESR会影响LDO控制回路的稳定 选用更高的输入电容。 性。为了确保ADP1754/ADP1755稳定工作，推荐使用至 输入和输出电容特性 少3.3 μF 、ESR为500 mΩ或更小的电容。输出电容还会影 只要符合最小电容和最大ESR要求，ADP1754可以采用任 响负载电流变化的瞬态响应。采用较大的输出电容值可以. 何质量优良的陶瓷电容。陶瓷电容可采用各种各样的电介 改善ADP1754/ADP1755对大负载电流变化的瞬态响应。 质制造，温度和所施加的电压不同，其特性也不相同。电 图33和图34分别显示了输出电容值为4.7 μF和22 μF时的瞬 容必须具有足以在必要的温度范围和直流偏置条件下确保 态响应。 最小电容的电介质。推荐使用额定电压为6.3 V或10 V的X5R T 或X7R电介质。Y5V和Z5U电介质的温度和直流偏置特性 ILOAD 不佳，建议不要使用。 图35所示为0805尺寸、4.7 μF、10 V、X5R电容的容值与电 1mA TO 1.2A LOAD STEP, 2.5A/µs, 500mA/DIV 1 压偏置特性的关系。电容的电压稳定性受电容尺寸和电压 额定值影响极大。一般来说，封装较大或电压额定值较高 2 VOUT 的电容具有更好的稳定性。在−40°C至+85°C的温度范围 50mV/DIV 内，X5R电介质的温度变化约为±15%，与封装尺寸和电压 额定值无关。 VIN = 3.6V, VOUT = 1.5V CIN = COUT = 4.7µF MURATA P/N GRM219R61A475KE34 CH1 500mABW CH2 50mV BW MT 1 µ11s.2% A CH1 380mA 07722-133 54 图33. 输出瞬态响应(C = 4.7 μF) OUT F) T µ ILOAD CE ( 3 N A T CI A 2 1mA TO 1.2A LOAD STEP, 2.5A/µs, 500mA/DIV P A 1 C 1 2 VOUT 0 20mV/DIV 0 24 VOLTAGE BIAS6 (V) 8 10 07722-031 VIN = 3.6V, VOUT = 1.5V 图35. 电容与电压偏置特性的关系 CIN = COUT = 22µF 考虑电容随温度、元件容差和电压的变化，可以利用公式 CH1 500mABW CH2 20mV BW MT 1 µ11s.0% A CH1 340mA 07722-134 3确定最差情况下的电容。 图34. 输出瞬态响应(C = 22 μF) OUT C = C × (1 − TEMPCO) × (1 − TOL) (3) EFF OUT 其中： C 是工作电压下的有效电容量。 EFF TEMPCO为最差的电容温度系数。 TOL为最差的元件容差。 Rev. G | Page 14 of 20

ADP1754/ADP1755 本例中，假定X5R电介质在−40°C至+85°C范围内的最差条 散热考虑 件温度系数(TEMPCO)为15%。假定电容容差(TOL )为 为保证器件可靠工作，ADP1754/ADP1755的结温不得超过 10%，C 在1.8 V下为4.46 μF，如图35所示。 125°C。为确保结温低于此最高结温，用户需要注意会导 OUT 致结温变化的参数。这些参数包括环境温度、功率器件的 将这些值代入公式3中可得到： 功耗、结与周围空气之间的热阻(θ )。θ 的值取决于所用 C JA JA EFF 的封装填充物以及将封装GND引脚和裸露焊盘(EPAD)焊接 因此，在选定输出电压条件下，本例中所选电容满足LDO 到PCB所用的覆铜数量。表6给出了各种PCB覆铜尺寸的16 在温度和容差方面的最小电容要求。 引脚LFCSP封装的典型θ 值。表7给出了16引脚LFCSP封装 JA 为确保ADP1754/ADP1755的性能，必须针对每个应用来评 的典型Ψ 值。 JB 估直流偏置、温度和容差对电容性能的影响。 表6. 典型θ 值 JA 欠压闭锁 覆铜面积(mm2) θJA (°C/W), LFCSP 01 130 ADP1754/ADP1755内置欠压闭锁电路，当输入电压低于 100 80 约1.58 V时，它会禁用所有输入和输出。这可确保上电时 500 69 ADP1754/ADP1755的输入和输出是可预测的。 1000 54 6400 42 限流和热过载保护 1 器件焊接在最小尺寸引脚走线上。 ADP1754/ADP1755内置限流和热过载保护电路，可防止器 件功耗过大导致受损。当输出负载达到2 A(典型值)时，限 表7. 典型ΨJB值 覆铜面积(mm2) Ψ (°C/W)，1 W 流电路就会起作用。当输出负载超过2 A时，输出电压会被 JB 100 32.7 降低，以保持恒定的电流限制。 500 31.5 热过载保护电路将结温限制在150°C(典型值)以下。在极端 1000 25.5 条件下(即高环境温度和高功耗)，当结温开始升至150°C以 ADP1754/ADP1755的结温可通过下式计算： 上时，输出就会关闭，从而将输出电流降至0。当结温降 T = T + (P × θ ) (4) J A D JA 至135°C(典型值)以下时，输出又会开启，输出电流恢复为 其中： 标称值。 T 是环境温度。 A 考虑VOUT 至地发生负载短路的情况。首先， P 为芯片的功耗，通过下式计算： D ADP1754/ADP1755的限流功能起作用，因此，仅有2 A电流 P = [(V − V ) × I ] + (V × I ) (5) 传导至短路电路。如果结的自发热量足够大，使其温度升 D IN OUT LOAD IN GND 其中： 至150°C以上，热关断功能就会激活，输出关闭，输出电 V 和V 分别为输入和输出电压。 流降至0。当结温冷却下来，降至135°C以下时，输出开 IN OUT I 为负载电流。 启，将2A电流传导至短路路径中，再次导致结温升至 LOAD I 为接地电流。 150°C以上。结温在135°C至150°C范围内的热振荡导致电流 GND 在2A和0 A之间振荡；只要输出端存在短路，振荡就会持 接地电流引起的功耗相当小，可忽略不计。因此，结温的 续下去。 计算公式可简化为： 限流和热过载保护旨在保护器件免受偶然过载条件影响。 T = T + {[(V − V ) × I ] × θ } (6) J A IN OUT LOAD JA 为保证器件稳定工作，应从外部限制器件的功耗，使结温 如等式6所示，针对给定的环境温度、输入至输出电压差 不会超过125°C。 和连续负载电流，为了确保结温不超过125°C，对PCB存在 一个最小覆铜尺寸要求。 图36至图41显示了不同环境温度、负载电流、V 与V 压 IN OUT 差和PCB覆铜面积的结温计算结果。 Rev. G | Page 15 of 20

ADP1754/ADP1755 140 140 MAX JUNCTION MAX JUNCTION TEMPERATURE TEMPERATURE 120 120 E, T (°C)J100 LOAD = 1.2A LOAD = 800mA E, T (°C)J100 LOAD = 1.2A LOAD = 800mA R R LOAD = 400mA U U AT 80 LOAD = 400mA AT 80 R R LOAD = 200mA E E P P EM 60 EM 60 T LOAD = 200mA T TION 40 LOAD = 100mA TION 40 LOAD = 10mA LOAD = 100mA C C N N U U J 20 LOAD = 10mA J 20 0 0 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-032 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-035 图36. 6400 mm2 PCB覆铜，T= 25°C，LFCSP 图39. 6400 mm2 PCB覆铜，T = 50℃，LFCSP A A 140 140 MAX JUNCTION LOAD = 1.2A MAX JUNCTION TEMPERATURE TEMPERATURE 120 120 (°C)E, TJ100 LOAD = 1.2A LOAD = 400mA E, T (°C)J100 LOAD = 800mA LOAD = 400mA R LOAD = 800mA R U U AT 80 AT 80 R R LOAD = 200mA E E P LOAD = 200mA P EM 60 EM 60 LOAD = 100mA T T N LOAD = 100mA N LOAD = 10mA O O TI 40 TI 40 C LOAD = 10mA C N N U U J 20 J 20 0 0 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-033 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-036 图37. 500 mm2 PCB覆铜，T = 25°C，LFCSP 图40. 500 mm2 PCB覆铜，T = 50℃，LFCSP A A 140 140 MTEAMXP JEURNACTTUIORNE LOAD = 1.2A MTEAMXP JEURNACTTUIORNE 120 120 URE, T (°C)J100 L80O0AmDA =LOAD = L1O.2AAD = 400mA URE, T (°C)J100 L80O0AmDA = LOAD = 400mALOAD = 200mA AT 80 AT 80 R R E LOAD = 200mA E LOAD = 100mA P P EM 60 EM 60 T T N N LOAD = 10mA O LOAD = 100mA O TI 40 TI 40 C C N N U U J 20 LOAD = 10mA J 20 0 0 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-034 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-037 图38. 0 mm2 PCB覆铜，T = 25°C，LFCSP 图41. 0 mm2 PCB覆铜，T = 50℃，LFCSP A A 如果知道电路板温度，可以使用热特性参数Ψ 来估计结温 JB 升高幅度。最高结温(T)可由板温度(T )和功耗(P )通过下 J B D 式计算： T = T + (P × Ψ ) (7) J B D JB Rev. G | Page 16 of 20

ADP1754/ADP1755 图42至图45显示了不同电路板温度、负载电流、V 与V 140 MAX JUNCTION IN OUT TEMPERATURE 压差和PCB覆铜面积的结温计算结果。 120 C) 140 MTEAMXP JEURNACTTUIORNE RE, T (°J100 LOAD = 1.2A U LOAD = 800mA C) 120 RAT 80 (°RATURE, TJ10800 LOAD = 1.2LAOAD = 800mA CTION TEMPE 6400 LOADL =O 4A0D0 m= A200mA E N EMP 60 LOAD = 400mA JU 20 LOAD = 10mA ON T LOAD = 200mA LOAD = 100mA JUNCTI 4200 LOAD = 10mA 00.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-040 LOAD = 100mA 图44. 1000 mm2 PCB覆铜，T = 25℃，LFCSP B 00.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-038 114200 MTEAMXP JEURNACTTUIORNE 图42. 500 mm2 PCB覆铜，T = 25°C，LFCSP C) LOAD = 1.2A 140 B T (°J100 LOAD = 800mA MAX JUNCTION E, TEMPERATURE R U C) 120 LOAD = 1.2A LOAD = 800mA RAT 80 LOAD = 400mA (°ERATURE, TJ10800 LLOOAADD == 240000mmAA NCTION TEMPE 6400 LOAD = 100mA LLOOAADD = = 2 1000mmAA P U EM 60 J 20 T ON LOAD = 10mA JUNCTI 4200 LOAD = 100mA 00.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-041 图45. 1000 mm2 PCB覆铜，T = 50℃，LFCSP B 0 0.25 0.75 1.V2I5N – VOUT (1V.7)5 2.25 2.75 07722-039 图43. 500 mm2 PCB覆铜，T = 50℃，LFCSP B Rev. G | Page 17 of 20

ADP1754/ADP1755 PCB布局考虑 通过增加ADP1754/ADP1755引脚处的覆铜用量，可改善封- 装的散热性能。但是，如表6所示，这种增加存在效益递 减的现象，当覆铜量达到某一数量点后，再继续增加覆铜 的用量并不会带来明显的散热效益。 下面是关于PCB设计的若干一般注意事项： • 输入电容应尽可能靠近VIN和GND引脚放置。 • 输出电容应尽可能靠近VOUT和GND引脚放置。 • 软启动电容应尽可能靠近SS引脚放置。 • 负载应尽可能靠近VOUT和SENSE引脚(ADP1754)或 VOUT和ADJ引脚(ADP1755)。 在板面积受限的情况下，采用0603或0805尺寸的电容和电 阻可实现最小尺寸解决方案。 07722-045 图47. 典型评估板布局布线—顶端 07722-044 图48. 典型评估板布局布线—底端 07722-046 图46. 评估板 Rev. G | Page 18 of 20

ADP1754/ADP1755 外形尺寸 4.10 0.35 4.00 SQ 0.30 PIN 1 3.90 0.25 INDICATOR PIN 1 0.65 13 16 INDICATOR BSC 12 1 EXPOSED 2.25 PAD 2.10 SQ 1.95 9 4 0.70 8 5 0.25 MIN TOP VIEW 0.60 BOTTOM VIEW 0.50 0.80 FOR PROPER CONNECTION OF 0.75 THE EXPOSED PAD, REFER TO 0.05 MAX THE PIN CONFIGURATION AND 0.70 0.02 NOM FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. COPLANARITY SEATING 0.08 PLANE 0.20 REF 符合JEDEC标准MO-220-WGGC 111908-A 图49. 16引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_WQ] 4 mm x 4 mm，超薄体 (CP-16-23) 尺寸单位：mm 订购指南 型号1 温度范围 输出电压(V) 封装描述 封装选项 ADP1754ACPZ-0.75R7 −40°C至+125°C 0.75 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-1.0-R7 −40°C至+125°C 1.0 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-1.1-R7 −40°C至+125°C 1.1 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-1.2-R7 −40°C至+125°C 1.2 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-1.3-R7 −40°C至+125°C 1.3 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-1.5-R7 −40°C至+125°C 1.5 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-1.8-R7 −40°C至+125°C 1.8 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754ACPZ-2.5-R7 −40°C至+125°C 2.5 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1755ACPZ-R7 −40°C至+125°C 可调：0.75至3.3 16引脚 LFCSP_WQ CP-16-23 ADP1754-1.5-EVALZ 1.5 评估板 ADP1755-EVALZ 可调 评估板 1 Z = 符合RoHS标准的器件。 Rev. G | Page 19 of 20

ADP1754/ADP1755 注释 ©2008–2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. D07722sc-0-4/14(G) Rev. G | Page 20 of 20