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型号： A3P250-FGG144
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-FGG144由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-FGG144价格参考。MICRO-SEMIA3P250-FGG144封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载A3P250-FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P250-FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的A3P250-FGG144是一款基于Flash技术的嵌入式FPGA，属于ProASIC3系列。以下是其主要应用场景：

 1. 工业自动化与控制
   - A3P250适用于工业自动化中的实时控制和数据处理任务。例如，在PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制器或传感器接口中，利用其低功耗和高可靠性特性，实现快速响应和复杂逻辑运算。
   - 其非易失性Flash技术确保断电后配置数据不丢失，适合需要频繁重启或长期运行的工业设备。

 2. 通信设备
   - 在通信领域，A3P250可用于小型化、低功耗的设计中，如协议转换器、网络接口卡或无线通信模块。
   - 提供灵活的信号处理能力，支持多种通信标准，并能够通过重新编程适应不同需求。

 3. 汽车电子
   - 针对汽车电子市场，A3P250可用于车载信息娱乐系统、车身控制系统或高级驾驶辅助系统（ADAS）中。
   - 它的抗辐射性能和高可靠性使其在严苛环境下的汽车应用中表现出色。

 4. 医疗设备
   - 在便携式医疗设备（如监护仪、超声波设备）中，A3P250可以用于信号处理、图像生成或用户界面控制。
   - 其低功耗设计延长了电池寿命，同时保持高性能表现。

 5. 消费类电子产品
   - 该器件适合需要定制逻辑功能的小型化产品，例如数码相机、打印机或其他嵌入式系统。
   - 利用其即插即用特性，开发人员可以快速部署原型并缩短上市时间。

 6. 航空航天与国防
   - A3P250凭借其抗单事件翻转（SEU）能力，适用于卫星、无人机或军事通信设备等对可靠性要求极高的场景。
   - Flash工艺提供了更好的耐久性和稳定性，满足极端温度和辐射条件下的使用需求。

总结来说，A3P250-FGG144因其低功耗、非易失性、灵活性以及高可靠性，广泛应用于工业、通信、汽车、医疗、消费类电子及航空航天等领域，是中小型FPGA设计的理想选择。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 97 I/O 144FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	97
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=131351http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet
产品图片
产品型号	A3P250-FGG144
PCN设计/规格	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3
供应商器件封装	144-FPBGA（13x13）
其它名称	1100-1026 A3P250FGG144
安装类型	表面贴装
封装/外壳	144-LBGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	36864
栅极数	250000
标准包装	160
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-