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型号： A2F500M3G-FGG256
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A2F500M3G-FGG256由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A2F500M3G-FGG256价格参考￥999.55-￥1254.89。MICRO-SEMIA2F500M3G-FGG256封装/规格：嵌入式 - 片上系统 (SoC)， ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17)。您可以下载A2F500M3G-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A2F500M3G-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的A2F500M3G-FGG256是一款基于Flash技术的片上系统（SoC）器件，属于该公司Libero SoC FPGA系列中的SmartFusion2系列产品。该型号具有以下应用场景：

1. 工业自动化：  
   A2F500M3G-FGG256适用于工业控制和自动化系统，例如可编程逻辑控制器（PLC）、远程终端单元（RTU）以及运动控制设备。其集成了ARM Cortex-M3处理器、可编程逻辑和混合信号功能，能够实现高效的数据采集、处理和实时控制。

2. 通信基础设施：  
   在通信领域，这款SoC可用于小型基站、网关设备和数据包处理单元中。它支持高速接口和协议处理，适合需要低功耗和高可靠性的通信应用。

3. 医疗设备：  
   由于其高度集成的设计和可靠性，该芯片适用于便携式医疗设备、患者监护仪和诊断仪器。嵌入式处理器和可编程逻辑的结合使其能够灵活地满足不同医疗设备的需求。

4. 汽车电子：  
   在汽车行业中，A2F500M3G-FGG256可用于车载信息娱乐系统、传感器融合模块和高级驾驶辅助系统（ADAS）。其抗辐射能力和高可靠性特别适合苛刻的汽车环境。

5. 航空航天与国防：  
   凭借其非易失性闪存技术和抗单事件翻转（SEU）能力，该器件非常适合用于卫星、无人机和其他对可靠性要求极高的航空航天及国防应用。

6. 消费类电子产品：  
   虽然主要面向工业和商业市场，但其灵活性也使其可用于某些高端消费类产品，如智能家居控制器或高性能游戏外设。

总之，A2F500M3G-FGG256凭借其强大的嵌入式处理能力、丰富的外设支持和卓越的可靠性，广泛应用于需要高性能、低功耗和高集成度的各种场景中。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 512K FLASH 256FPBGA
产品分类	Embedded - System On Chip (SoC)
I/O数	MCU - 25，FPGA - 66
MCURAM	64KB
MCU闪存	512KB
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719
产品图片
产品型号	A2F500M3G-FGG256
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	SmartFusion®
主要属性	ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器
供应商器件封装	256-FBGA（17x17）
其它名称	1100-1009 A2F500M3GFGG256
包装	托盘
外设	DMA，POR，WDT
封装/外壳	256-LBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
架构	MCU，FPGA
标准包装	90
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
特色产品	http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/microsemi-smartfusion-csocs/1712
连接性	EBI/EMI，以太网， I²C， SPI， UART/USART
速度	80MHz