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型号： A2F200M3F-FGG484
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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A2F200M3F-FGG484产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A2F200M3F-FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A2F200M3F-FGG484价格参考。MICRO-SEMIA2F200M3F-FGG484封装/规格：嵌入式 - 片上系统 (SoC)， ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 484-FPBGA (23x23)。您可以下载A2F200M3F-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A2F200M3F-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 256K FLASH 484FPBGA
产品分类	Embedded - System On Chip (SoC)
I/O数	MCU - 41，FPGA - 94
MCURAM	64KB
MCU闪存	256KB
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719
产品图片
产品型号	A2F200M3F-FGG484
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	SmartFusion®
主要属性	ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
供应商器件封装	484-FPBGA（23x23）
其它名称	1100-1004 A2F200M3FFGG484
包装	托盘
外设	DMA，POR，WDT
封装/外壳	484-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
架构	MCU，FPGA
标准包装	60
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
特色产品	http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/microsemi-smartfusion-csocs/1712
连接性	EBI/EMI，以太网， I²C， SPI， UART/USART
速度	80MHz