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详细数据请看参考数据手册
- 型号： A15973-05
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15973-05由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15973-05价格参考。Laird TechnologiesA15973-05封装/规格：热 - 垫，片， Thermal Pad Green 228.60mm x 228.60mm Square 。您可以下载A15973-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15973-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 品牌下的型号为 A15973-05 的热垫（Thermal Pad）是一种高效导热材料，广泛应用于电子设备中，主要用于改善散热性能。以下是该型号热垫的主要应用场景： 1. 消费电子产品 A15973-05 热垫适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品。这些设备内部的处理器、GPU、电源管理芯片等发热元件在运行时会产生大量热量。通过将热垫放置在这些发热元件和散热器或外壳之间，可以有效降低温度，确保设备稳定运行，延长使用寿命。 2. 通信设备 在基站、路由器、交换机等通信设备中，A15973-05 热垫可以帮助散热模块与发热组件（如功率放大器、射频模块）之间建立良好的热传导路径。这有助于保持设备在高温环境下的性能稳定性，减少因过热导致的故障率。 3. 工业控制设备 工业控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器等设备通常需要在恶劣环境下工作。A15973-05 热垫能够有效地将热量从敏感的电子元件传递到散热片或其他冷却系统，确保设备在高温、高湿度等极端条件下的正常运行。 4. 汽车电子 在汽车电子领域，如车载娱乐系统、导航系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）等，A15973-05 热垫可以用于连接发热元件（如微处理器、传感器）与散热装置。由于汽车环境的特殊性，热垫需要具备良好的耐温性和可靠性，以应对长时间运行和温度波动。 5. LED照明 LED灯具中的光源和驱动电路会产生热量，尤其是在高功率应用中。A15973-05 热垫可以用于连接LED模组与散热器，确保热量迅速传导出去，防止因过热导致的光衰减和寿命缩短。 总结： A15973-05 热垫凭借其优异的导热性能和可靠的机械特性，在多种电子设备中发挥着重要作用。它不仅能够有效降低发热元件的温度，还能提高系统的整体可靠性和性能，特别适用于对散热要求较高的应用场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理热管理产品 |
| 描述 | TFLEX 340TG 9X9"导热接口产品 Tflex 340TG 9x9" 1.2W/mK |
| 产品分类 | 热 - 垫，片导热接口产品 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal MaterialsLaird Technologies / Thermal Solutions |
| 产品手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions A15973-05Tflex™ 300 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5561 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134 |
| 产品型号 | A15973-05A15973-05 |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 926-1121 |
| 厚度 | 0.5 mm to 5 mm0.040"（1.02mm） |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 宽度 | 229 mm |
| 导热率 | 1.2 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 40 C to + 160 C |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 抗拉强度 | 50 psi |
| 材料 | Filled Silicone Elastomer硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 1.44°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/LairdTechnologies/Tflex300.html |
| 类型 | Thermal Gap Filler |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Tflex 300 |
| 长度 | 229 mm |
| 颜色 | 绿Light Green |
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