ICGOO在线商城 > 连接器，互连器件 > 背板连接器 - DIN 41612 > 86093967113755E1LF
Datasheet下载- 型号： 86093967113755E1LF
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
86093967113755E1LF产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供86093967113755E1LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 86093967113755E1LF价格参考￥20.20-￥33.84。FCI86093967113755E1LF封装/规格：背板连接器 - DIN 41612， 。您可以下载86093967113755E1LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有86093967113755E1LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | FCI |
| 产品目录 | |
| 描述 | DIN 41612 连接器 RA HEADER F |
| 产品分类 | 底板连接器 |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | DIN 41612 连接器,FCI 86093967113755E1LF |
| 产品型号 | 86093967113755E1LF |
| 产品种类 | DIN 41612 连接器 |
| 产品类型 | Headers |
| 位置数量 | 96 |
| 加载行 | a + b + c |
| 商标 | FCI |
| 安装角 | Right |
| 封装 | Tray |
| 工厂包装数量 | 16 |
| 排数 | 3 |
| 端接类型 | Solder |
| 节距 | 2.54 mm |
| 触点材料 | Brass |
| 触点电镀 | Gold |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
.jpg)
PDF Datasheet 数据手册内容提取
PDM: Rev:F Released . STATUS: Printed: May 14, 2011
PDM: Rev:F Released . STATUS: Printed: May 14, 2011
Mouser Electronics Authorized Distributor Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information: F CI / Amphenol: 86093967113745E1LF 86093967113765E1LF 86093967113H55E1LF 86094647113745E1LF 86094647113755E1LF 86094647113765E1LF 86094647113H55E1LF 86094647113H65E1LF 86093967123755E1LF 86093967113H65E1LF 86093967113755E1LF 86094647123755E1LF 86093967123765E1LF