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Datasheet下载- 型号： 733001
- 制造商： MULTICORE
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供733001由MULTICORE设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 733001价格参考。MULTICORE733001封装/规格：焊接， Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 23 AWG, 24 SWG Spool, 8.8 oz (250g)。您可以下载733001参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有733001 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Multicore品牌下的焊接产品型号733001，主要应用于电子制造领域中的精密焊接和电路板组装。具体应用场景如下： 1. 电子元件焊接：适用于小型电子元器件（如电阻、电容、晶体管等）的精准焊接。该型号的焊锡材料能够提供良好的润湿性和导电性，确保焊接点牢固可靠。 2. 印刷电路板（PCB）装配：在PCB制造过程中，用于连接各种表面贴装器件（SMD）或通孔插件。其低残留特性和高可靠性有助于提高焊接质量，减少后续清洁工序的需求。 3. 敏感组件处理：特别适合对热敏元件（如集成电路芯片、传感器等）进行焊接操作。由于其活性成分温和且熔点适中，可以有效避免因高温导致的元件损坏。 4. 手工与自动化生产结合：既可用于手工焊接场景，也适用于半自动或全自动化的焊接设备。凭借稳定一致的性能表现，在不同规模的生产环境中均能保持优良的效果。 5. 汽车电子及消费类电子产品：广泛应用于汽车电子模块（如控制单元、导航系统等）以及各类消费电子产品（如手机、平板电脑、可穿戴设备等）内部结构的连接固定。 6. 医疗设备制造：对于要求极高精度和安全性的医疗器械领域，此型号产品同样表现出色，能满足严格的行业标准和技术规范。 总之，Multicore 733001以其卓越的焊接性能、环保特性及广泛的适应范围，在众多工业领域中发挥着重要作用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | 97SC 400 2% .015DIA 23AWG 24SWG |
| 产品分类 | 焊接 |
| 品牌 | Multicore |
| MSDS材料安全数据表 | http://henkelconsumerinfo.com/products/henkel.datasheets.Search.pdf?BUSAREA=0006&DOCTYPE=MSDS&LANG=EN&COUNTRY=US&MATNR=733001&VKORG=3450 |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 733001 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | C511™ |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30205 |
| 其它名称 | 82-111 |
| 发货信息 | - |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴，227g（1/2 磅） |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 标准包装 | 40 |
| 核心尺寸 | 2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 423°F （217°C） |
| 直径 | 0.022"（0.56mm） |
| 类型 | 焊线 |
| 线规 | 23 AWG， 24 SWG |
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