ICGOO在线商城 > 连接器，互连器件 > 背板连接器 - 专用 > 5536623-1
Datasheet下载- 型号： 5536623-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
5536623-1产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5536623-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5536623-1价格参考￥17.63-￥19.27。CORCOM/TYCO ELECTRONICS5536623-1封装/规格：背板连接器 - 专用， 。您可以下载5536623-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5536623-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5536623-1&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | |
| 描述 | 2MMFB,ASY,008,PWR,HDR,SL,4.25 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5536623&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 5536623-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=5536623-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | Z-PACK， AMP |
| 其它名称 | 55366231 |
| 列数 | - |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 排数 | 4 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 48 |
| 特性 | 板导轨 |
| 端接 | |
| 触头布局（典型） | 8 电源 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器样式 | Futurebus |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 接头，公型刀片 |
| 针脚数 | 8 |
| 间距 | 0.236"（6.00mm） |
| 颜色 | 自然色 |
| 额定电压 | 30V |
| 额定电流 | - |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
PDF Datasheet 数据手册内容提取
None