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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供4865-454G由MG Chemicals设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4865-454G价格参考。MG Chemicals4865-454G封装/规格:焊接, Leaded No-Clean Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG Spool, 1 lb (454 g)。您可以下载4865-454G参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有4865-454G 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MG Chemicals品牌的4865-454G是一种专为焊接应用设计的产品,具体来说它是一款无铅焊锡膏。这款焊锡膏适用于多种电子制造工艺中的焊接任务,尤其适合表面贴装技术(SMT)的应用场景。 应用场景: 1. 表面贴装技术(SMT):4865-454G焊锡膏广泛应用于SMT生产线中,用于将各种表面贴装元件(如电阻、电容、IC等)固定在印刷电路板(PCB)上。其优异的印刷性能和良好的焊接效果确保了高精度和高可靠性的焊接连接。 2. 无铅焊接要求:随着环保法规的日益严格,无铅焊接已成为行业标准。4865-454G符合RoHS指令,不含铅和其他有害物质,适用于对环保有严格要求的电子产品制造。 3. 细间距焊接:该焊锡膏具有良好的触变性和细小的锡粉颗粒,适用于细间距元件(如0201、01005封装)的焊接,能够在狭小的空间内实现精确的焊接效果,减少桥接和空洞问题。 4. 回流焊工艺:4865-454G特别适用于回流焊工艺,其在高温下的稳定性和流动性使得焊点饱满且均匀,减少了虚焊和冷焊的风险,提高了焊接质量。 5. 多层板和复杂电路板:对于多层板和复杂电路板,4865-454G能够提供可靠的焊接性能,确保各个层次之间的电气连接稳定,满足高性能电子设备的需求。 总之,MG Chemicals的4865-454G焊锡膏凭借其优异的性能和广泛的适用性,成为电子制造业中不可或缺的关键材料,特别适合对焊接质量和环保要求较高的应用场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
描述 | SOLDER NO-CLEAN 63/37 1 LB焊料 22AWG .032IN DIA 1LB. SPOOL |
产品分类 | 焊接原型产品 |
品牌 | MG Chemicals |
产品手册 | http://www.mgchemicals.com/products/4860.html |
产品图片 | |
rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 焊接,焊料,MG Chemicals 4865-454G4860 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文档才能发货到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | 4865-454G |
产品 | Solder |
产品种类 | Solder |
其它名称 | 473-1108 |
单位重量 | 453.592 g |
发货信息 | - |
合金 | Sn63/Pb37 |
含铅 | Yes |
商标 | MG Chemicals |
封装类型 | Spool |
工厂包装数量 | 2 |
工艺 | 有引线 |
形式 | 线轴,454g(1 磅) |
成分 | Sn63Pb37(63/37) |
描述/功能 | No clean leaded solder |
标准包装 | 1 |
核心尺寸 | 2.2% |
焊剂类型 | 免清洁 |
熔点 | 361°F (183°C) |
直径 | 0.032 in |
类型 | Wire |
线规 | 20 AWG, 21 SWG |
芯体大小 | 2.2 % |
重量 | 1 lb |