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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供44764-0801由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 44764-0801价格参考。Molex44764-0801封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载44764-0801参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有44764-0801 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
参数 | 数值 |
3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/44764-0801_stp.zip |
产品目录 | 连接器,互连器件连接器 |
描述 | CONN HEADER 8POS 3MM R/A TIN集管和线壳 R.A. RECPT 8P tin w/friction pegs |
产品分类 | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口集管和线壳 |
品牌 | Molex |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Molex 44764-0801Micro-Fit 3.0 BMI™ 44764 |
数据手册 | |
产品型号 | 44764-0801 |
PCN设计/规格 | |
RoHS指令信息 | |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=4704 |
产品种类 | 集管和线壳 |
产品类型 | Header Assemblies |
位置数量 | 8 |
其它名称 | 044764-0801 |
加载的针脚数 | 全部 |
包装 | 托盘 |
商标 | Molex |
商标名 | Micro-Fit 3.0 |
外壳材料 | Polyamide (PA) |
安装类型 | 通孔,直角 |
安装角 | Right |
安装风格 | - |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 1040 |
排数 | 2 |
排距 | 0.118"(3.00mm) |
标准包装 | 1 |
特性 | 板导轨 |
电压额定值 | 600 V |
电流额定值 | 5 A |
端接 | 焊接 |
端接类型 | Through Hole |
类型 | Receptacle Assembly |
系列 | 44764 |
紧固类型 | - |
节距 | 3 mm |
行距 | 3 mm |
触头类型 | 母形插口 |
触头镀层 | 锡 |
触头镀层厚度 | 40µin (1.02µm) |
触点材料 | Phosphor Bronze |
触点电镀 | Tin |
连接器类型 | 插座 |
配套产品 | /product-detail/zh/0444280803/WM9301-ND/568718/product-detail/zh/0444280802/WM2029-ND/513267/product-detail/zh/0444280801/WM1997-ND/513260/product-detail/zh/44432-0802/WM1976-ND/513239/product-detail/zh/0444320801/WM1969-ND/513232/product-detail/zh/0443000800/WM3610-ND/407736 |
针脚数 | 8 |
间距 | 0.118"(3.00mm) |
零件号别名 | 0447640801 |
颜色 | 黑 |