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产品简介:
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参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品半导体 |
描述 | MOSFET N-CH SGL 60V SOT-23MOSFET N-CH 60 V 360 mA |
产品分类 | FET - 单分离式半导体 |
FET功能 | 逻辑电平门 |
FET类型 | MOSFET N 通道,金属氧化物 |
Id-ContinuousDrainCurrent | 360 mA |
Id-连续漏极电流 | 360 mA |
品牌 | NXP Semiconductors |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,NXP Semiconductors 2N7002P,235- |
数据手册 | |
产品型号 | 2N7002P,235 |
Pd-PowerDissipation | 350 mW |
Pd-功率耗散 | 350 mW |
Qg-GateCharge | 0.8 nC |
Qg-栅极电荷 | 0.8 nC |
RdsOn-Drain-SourceResistance | 1.6 Ohms |
RdsOn-漏源导通电阻 | 1.6 Ohms |
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage | 60 V |
Vds-漏源极击穿电压 | 60 V |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 2.4V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | 50pF @ 10V |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 0.8nC @ 4.5V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 1.6 欧姆 @ 500mA,10V |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | SOT-23 (TO-236AB) |
其它名称 | 2N7002P235 |
功率-最大值 | 350mW |
包装 | 带卷 (TR) |
商标 | NXP Semiconductors |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Reel |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
封装/箱体 | SOT-23-3 |
工厂包装数量 | 10000 |
晶体管极性 | N-Channel |
标准包装 | 10,000 |
正向跨导-最小值 | 400 mS |
漏源极电压(Vdss) | 60V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 360mA (Ta) |