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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-390261-8由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-390261-8价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-390261-8封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-390261-8参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-390261-8 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 的型号 1-390261-8 是一款专为 IC 和晶体管设计的插座产品,属于微电子连接器系列。以下是该型号的应用场景分析: 1. 电子设备中的信号传输 - 该插座适用于需要高可靠性和精密连接的场景,例如工业控制设备、测试测量仪器和通信设备。 - 它能够稳定地传输低电压和低电流信号,确保电子元件之间的数据或控制信号准确无误。 2. 半导体封装与测试 - 在半导体制造过程中,该插座可用于测试晶圆级芯片或封装后的 IC。它支持快速插拔,方便对多个晶体管或 IC 进行功能和性能测试。 - 其设计适合高频应用,能够满足现代半导体器件对高速信号传输的需求。 3. 嵌入式系统开发 - 在嵌入式系统中,该插座可以连接微控制器、数字信号处理器(DSP)或其他逻辑芯片。其紧凑的设计节省空间,非常适合小型化设备。 - 常见于消费电子(如智能家居设备)、汽车电子(如传感器模块)和医疗设备(如便携式健康监测仪)。 4. 射频与无线通信 - 型号 1-390261-8 支持稳定的射频信号传输,适用于无线通信模块中的晶体管或放大器连接。 - 在基站、路由器和其他无线设备中,该插座可确保信号完整性并减少干扰。 5. 航空航天与军事领域 - 由于其高可靠性设计,该插座在极端环境下的表现依然出色,适合用于航空航天和国防领域的关键任务设备。 - 例如,在导航系统、雷达装置或卫星通信中,提供精确且耐用的连接解决方案。 6. 自动化与机器人技术 - 在工业自动化和机器人领域,该插座可用于连接传感器、控制器和执行器中的晶体管或 IC。 - 它支持快速更换组件,提高生产线效率,并适应复杂的工业环境。 总结 型号 1-390261-8 的应用场景广泛,涵盖从消费电子到工业自动化,再到高端航空航天领域。其核心优势在于高精度、可靠性和兼容性,能够满足多种复杂环境下的连接需求。
参数 | 数值 |
3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-390261-8&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
产品目录 | 连接器,互连器件连接器 |
描述 | CONN IC SOCKET VERT 24POS TINIC 与器件插座 24P ECONOMY TIN |
产品分类 | 用于 IC 的插座,晶体管IC 与器件插座 |
品牌 | TE Connectivity / AMP |
产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/1-390261-8?RQPN=1-390261-8 |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | TE Connectivity / AMP 1-390261-8AMP |
数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=390261&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
产品型号 | 1-390261-8 |
RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-390261-8&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
产品 | DIP / SIP Sockets |
产品目录页面 | |
产品种类 | IC 与器件插座 |
位置数量 | 24 |
其它名称 | 1-390261-8-ND |
商标 | TE Connectivity / AMP |
外壳材料 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
安装类型 | 通孔 |
安装风格 | Through Hole |
封装类型 | DIP |
工作温度范围 | - 40 C to + 105 C |
工厂包装数量 | 2000 |
排数 | 2 |
插座/封装类型 | Ladder Frame |
标准包装 | 20 |
特性 | 开放框架 |
特点 | Stamped and formed contacts |
电压额定值 | 250 V |
电流额定值 | 1 A |
端接类型 | Solder Tail |
类型 | DIP,0.3"(7.62mm)行间距 |
节距 | 2.54 mm |
行距 | 7.62 mm |
触头镀层 | 锡 |
触头镀层厚度 | 60µin (1.52µm) |
触点材料 | Phosphor Bronze |
触点电镀 | Tin |
针脚或引脚数(栅格) | 24(2 x 12) |
间距 | 0.100"(2.54mm) |