cpu导热硅脂技术参数

外观：白色或灰色

导热系数（W/m.k）：0.8-5.0

工作温度℃：-60-200度

锥入度（25℃）0.1mm：260±18

油离度（200℃，24h）≤1.5%

挥发份（200℃，24h）≤1.0%

体积电阻率≥1.0×10Ω・cm

电压击穿强度≥9.0KV/mm

cpu导热硅脂用途

一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂上新的鑫威导热硅脂就可以了；

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。

三、最主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。