Wandboard

该Wandboard是超低功耗，紧凑的开源开发平台，与各地飞思卡尔i.MX6系列设计了一种基于ARM的Cortex-A9架构应用处理器的高性能多媒体功能。Wandboard 提供单核和多核选项，使用系统级模块方法来最大限度地提高灵活性并进一步鼓励设计的后期阶段。这些电路板使用 EDM 标准接口连接器，这为开发人员提供了他们在未来修改和创建新产品所需的构建块。

EDM 是嵌入式设计模块标准，是第一个针对 x86 和 ARM 计算机模块的完整开放硬件和软件标准。根据知识共享相同方式共享许可创建，它针对嵌入式应用程序和控制器，并由许多工业嵌入式公司积极开发。

寻找合适的合作伙伴来帮助您设计嵌入式产品只是第一步。找到合适的制造合作伙伴同样重要，因为质量、产能、上市时间和成本也会影响产品的成败。TechNexion 最先进的生产设施使我们能够满足最复杂的设计要求，同时确保卓越的质量控制标准。此外，我们的设计和制造能力意味着只有当这些团队在同一家公司时，您的产品才能从协同效应中受益。

封装封装 (PoP) 技术

TechNexion 在最新设备上进行了大量投资，以确保我们能够进行极其高精度的设计。封装封装技术使组件能够相互堆叠，从而可以生产占用空间更小的系统模块、嵌入式板和单板计算机。使这些产品占用空间更小的能力在移动环境中尤其有用。

我们还投资于高速设备，这意味着具有大量组件的设计不会成为您进入市场目标的瓶颈。

此外，我们还为每块 PCB 引入了计算机化的条码跟踪系统。该系统使我们不仅可以追溯到每个组件的级别，还可以追溯到日期、时间甚至机器操作员的级别，因此我们可以立即准确地识别和解决生产问题。

严格的质量和检验

在生产过程的每个阶段都有内置检查，以确保您的产品质量水平领先于行业。

首先，在生产设备将焊膏添加到您的电路板上后，我们的焊膏检测过程会提供真实、准确的焊膏三维测量。我们不仅检查形状、高度，还检查表面积、桥、体积、x/y/z 偏移和共面性。

其次，一旦元件放置和焊接完成，我们会用我们的 AOI 设备检查所有元件是否仍然正确放置。AIO 提供了革命性的 3D 图像处理，能够分析焊脚的地形特征，以确保始终如一的 PCB 质量和可靠性。在检查大厚度 PCB 的情况下，我们将先进的 CT 结构技术与高输出 X 射线源相结合。这种组合可以检测所有组件，这是传统可见光检测无法实现的。

第三，我们对每个产品进行功能测试，以验证所有功能是否完全按照您的规格运行。

最后，对于工业级产品，我们还在扩展的温度范围内进行了额外的测试，以确保严格的冲击和振动弹性。

TechNexion 拥有并运营内部制造设施，控制从布局和设计到原型制作和批量生产的整个制造过程。

我们的设施通过了 ISO-9001 和 ISO-14001 认证。

ISO 9001

ISO 9001 标准涉及质量管理的各个方面，是 ISO 最著名的标准之一。该标准为希望确保其产品和服务始终满足客户要求并持续改进质量的公司和组织提供指导和工具。该标准基于许多质量管理原则，包括以客户为中心、高层管理人员的动机和影响、过程方法和持续改进。使用 ISO 9001:2015 有助于确保客户获得一致、优质的产品和服务，从而带来许多商业利益。

ISO 14001

ISO 14001 标准适用于任何组织，无论其规模、类型和性质如何，并适用于组织认为可以控制或影响的活动、产品和服务的环境方面，从生命周期的角度来看。该标准的最新版本 ISO 14001:2015 没有规定具体的环境性能标准。本标准旨在供寻求以系统方式管理其环境责任的组织使用，以促进可持续发展的环境支柱。