QuickLogic

我们是一家无晶圆厂半导体公司，开发低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA 知识产权 (IP)、语音和传感器处理。

我们的子公司 SensiML Corporation 的 Analytics Toolkit 通过使用 AutoML 技术完成端到端解决方案，以提供涵盖数据收集、标记、算法和固件自动生成和测试的端到端开发平台。

2021年

推出 SensiML 开源计划，以在智能传感物联网应用的商业人工智能采用方面保持领先地位

宣布了亚马逊认证的参考设计，适用于可直接与 Alexa 通信的耳戴式设备或电池供电应用程序

加入 DARPA Toolbox Initiative 以提供军用/航空/国防级可编程逻辑

加入新成立的开源 FPGA 基金会作为创始成员和首要成员

2020年

推出 QuickLogic 开放可重构计算 (QORC) 计划，为 EOS S3 MCU+eFPGA 提供 100% 开源硬件和软件支持，成为第一家采用开源工具的可编程逻辑公司

推出 Qomu，一款适合 USB Type-A 插槽的开源硬件开发套件，可在任何地方实现便携和开发

宣布采用 28nm FD-SOI 工艺的 eFPGA 技术，并成为三星 SAFE™ IP 合作伙伴计划的成员

2019年

宣布与 SiFive 建立战略合作伙伴关系并推出 SoC 模板

推出用于时序物联网终端应用的 EOS S3AI SoC 平台

收购SensiML SaaS AI公司

2018年

宣布在台积电 40 纳米工艺上提供 eFPGA

可用于 GLOBALFOUNDRIES 22FDX® (FD-SOI) 工艺的 ArcticPro 2 eFPGA IP

为边缘和端点 AI 应用引入了全面的 QuickAI 平台

2017年

在台湾成立eFPGA支持中心加速IP授权模式

率先提供基于中芯国际 40nm 低泄漏工艺的 ArcticPro eFPGA IP

2016年

在 GLOBALFOUNDRIES 65nm 和 40nm 工艺上引入 ArcticPro eFPGA

加入 GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator(TM) 合作伙伴计划

2015年

发布第一款采用 eFPGA 的低功耗 MCU，EOS S3

2014年

发布ArcticLink 3 S2超低功耗传感器集线器，为移动OEM厂商提供显着增强的低功耗处理和存储能力

2013年

宣布推出 ArcticLink 3 S1 超低功耗传感器集线器，为移动 OEM 提供始终在线的情境感知

PolarPro 3发布，QuickLogic 首款面向移动和工业市场的可重编程逻辑器件

2012年

宣布推出ArcticLink III BX 显示接口桥接器，为原始设备制造商提供低成本、灵活的解决方案，用于桥接显示器与移动处理器

2011年

ArcticLink III VX 发布，将显示桥接与视觉增强和节能技术相结合

宣布推出 VEE HD+ 和 HD+，为智能手机和平板电脑提供高达 1,920 × 1,200 全高清显示屏的高质量显示体验和电池寿命节省

2010年

发布ArcticLink II VX显示桥接器，引入视觉增强引擎并提供高质量的显示体验，为智能手机平均延长25%的电池寿命

2008年

发布PolarPro II FPGA，旨在满足移动应用的连接性、智能性、安全性和系统逻辑要求

2007年

宣布 CSSP Solutions 客户参与模式；面向移动和工业客户的创新硬件+软件解决方案

2001年

推出首款 SoC（MCU + eFPGA）

1999年

10 月 15 日——纳斯达克首次公开募股

1997年

推出首款采用 eFPGA 的标准产品

1994年

开放工具综合介绍

1991年

推出市场上最高性能、最低功耗的 FPGA

1988年

由三位可编程逻辑行业的早期发明者 John Birkner、Andy Chan、HT Chua 创立

ViaLink 技术介绍