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6035晶振

词条创建时间：2021-06-29浏览次数：363

小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域、小型、薄型优良的耐环境特性,包括耐热性,耐冲击性等,在移动通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

6035晶振特性

1.晶体振荡器系列产品为轴向引线玻璃封装型

2.稳定性好,可靠性高

3.阻值及B值精度高

4.由于采购用玻璃封装,可在高温和高温等恶劣环境下使用

5.体积小,结构坚固,便于自动化安装

6.使用温度范围-40℃~+300℃

7.热感应快,灵敏度高等

6035晶振主要参数

频率范围:7.0~100MHz

频率公差(25℃)±10ppm±30ppm,orspecify

在工作温度范围内的频率稳定度:±10ppm±30ppm,orspecify

工作温度范围:-20~+70oC,orspecify

并联电容(C0):7pFMax.

驱动级:1~200μW(100μWtypical)

负载电容:Series,16pF,20pF,30pF,32pF,orspecify

老化(25℃):±3ppm/yearMax.

储存温度范围:-40~+85℃