TechNexion

TechNexion成立于2001年，其使命是降低开发嵌入式设备的成本和时间，现已成为最受尊敬和发展最快的嵌入式系统解决方案提供商之一。我们的系统级模块、嵌入式主板、无风扇嵌入式计算机和平板电脑使一些最大的 OEM/ODM 能够创造成功的产品，用于多媒体、通信、安全、自动化和过程控制行业。我们不断投资于生产技术、最先进的设备升级和研发，以便我们所有的产品都能发挥最新技术的优势，无论多么复杂。我们还为我们所有的产品和解决方案提供无与伦比的使用寿命、开放的硬件文档和开源软件。

是什么让我们与众不同

我们的系统模块、主板和平板电脑仅采用支持我们长期承诺的战略供应商路线图中的组件。我们还提供增值技术服务，例如生命周期管理、版本控制和生命周期终止支持。

我们很自豪能够提供长达 15 年的产品寿命。此外，我们所有的产品和解决方案都拥有无与伦比的开放硬件文档和开源软件。

创新驱动

超过 50% 的 TechNexion 员工直接参与产品研发、质量保证和测试。这种对创新和新技术的持续投资意味着我们的客户不仅可以获得具有成本效益的解决方案，而且可以获得技术上的优势。

寻找合适的合作伙伴来帮助您设计嵌入式产品只是第一步。找到合适的制造合作伙伴同样重要，因为质量、产能、上市时间和成本也会影响产品的成败。TechNexion 最先进的生产设施使我们能够满足最复杂的设计要求，同时确保卓越的质量控制标准。此外，我们的设计和制造能力意味着只有当这些团队在同一家公司时，您的产品才能从协同效应中受益。

封装封装 (PoP) 技术

TechNexion 在最新设备上进行了大量投资，以确保我们能够进行极其高精度的设计。封装封装技术使组件能够相互堆叠，从而可以生产占用空间更小的系统模块、嵌入式板和单板计算机。使这些产品占用空间更小的能力在移动环境中尤其有用。

我们还投资于高速设备，这意味着具有大量组件的设计不会成为您进入市场目标的瓶颈。

此外，我们还为每块 PCB 引入了计算机化的条码跟踪系统。该系统使我们不仅可以追溯到每个组件的级别，还可以追溯到日期、时间甚至机器操作员的级别，因此我们可以立即准确地识别和解决生产问题。

严格的质量和检验

在生产过程的每个阶段都有内置检查，以确保您的产品质量水平领先于行业。

首先，在生产设备将焊膏添加到您的电路板上后，我们的焊膏检测过程会提供真实、准确的焊膏三维测量。我们不仅检查形状、高度，还检查表面积、桥、体积、x/y/z 偏移和共面性。

其次，一旦元件放置和焊接完成，我们会用我们的 AOI 设备检查所有元件是否仍然正确放置。AIO 提供了革命性的 3D 图像处理，能够分析焊脚的地形特征，以确保始终如一的 PCB 质量和可靠性。在检查大厚度 PCB 的情况下，我们将先进的 CT 结构技术与高输出 X 射线源相结合。这种组合可以检测所有组件，这是传统可见光检测无法实现的。

第三，我们对每个产品进行功能测试，以验证所有功能是否完全按照您的规格运行。

最后，对于工业级产品，我们还在扩展的温度范围内进行了额外的测试，以确保严格的冲击和振动弹性。

TechNexion 是领先的“嵌入式解决方案”提供商，设计和制造前沿的计算系统。我们拥有经验丰富的工程师和产品专家，专注于构建和测试可应用于网络安全、工厂自动化、医疗设备、媒流体应用以及其它工业领域的嵌入式系统。

TechNexion 为各大领先公司提供广泛的嵌入式模块化解决方案，范围覆盖 ODM/OEM 自动化和过程控制、游戏、电子标牌、多媒体流和广告、通信、网络通信以及安防领域。

TechNexion 产品包括系统模块、载板、嵌入式系统和单板解决方案，提供无与伦比的开放硬件说明文档和开源软件。

TechNexion 通过了 ISO-9001 和 ISO-14001 认证，是 Freescale 的成熟合作伙伴，也是 EDM（嵌入式设计模块）标准的创始会员。