高通半导体(Qualcomm)

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

文化特质

把不可能变为可能，是高通与生俱来的特质。

每一天，全世界的人们接触基于高通的核心技术所设计生产的产品的频率高达数十亿次，甚至数万亿次。这些产品可能是口袋里的智能手机，咖啡桌上的平板电脑，通信设备里的无线调制解调器……甚至是车内的导航系统，或者是胸前佩戴的运动摄像机。

高通团队由一群工程师，科学家和商业变革者组成。来自不同的国家，说着不同的语言，拥有不同的文化，各自具有独特的视角，但拥有同一个目标——致力于发明突破性的基础科技。

高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。

高通半导体业务（QCT）部门

Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。

高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等。

高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。

高通技术许可业务（QTL）部门

高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。 高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。

作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。

高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，目前公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。

5G研发及投入

十多年前，高通就开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于时隙的灵活框架、先进信道编码、大规模MIMO、移动毫米波等领域的众多技术发明对于5G NR具有奠基性意义。

十多年来，高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作，并持续为5G标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一5G标准制定和商用加速。高通一直致力于为3GPP的全球5G NR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。过去几年，高通与全球所有主流基础设施厂商完成了5G NR互操作测试，包括中兴通讯、华为、大唐移动、爱立信、诺基亚和三星。同时，高通还与包括中国移动、中国联通和中国电信在内的全球运营商紧密合作，共同推动实现了5G在2019年实现商用。

AI研发及投入

高通的AI研究涵盖基础研究和应用研究。基础研究方面，覆盖压缩、量化、编译方面，对应到CPU、AI引擎以及AI的加速。通过压缩AI模型架构，自动移除不重要/冗余单元，在压缩达3倍的情况下准确度损失还低于1%。

量化方面，自动降低权重和激活精度，可以在更低的内存和计算条件下带来每瓦特4倍性能的提升。基于此，浮点32位和量化整型数据可以实现近乎相同的准确度，8位AI模型有潜力被广泛采用。编译器方面，通过面向自动化硬件编译的强化学习，可以应对数十亿种潜在组合，在TensorFlow Lite上实现4倍的加速。

AI硬件方面，通过传统计算架构的转变，高通对内存中进行简单的数学计算进行研究，针对单比特操作，运算能效可以提升10-100倍。并且，为了实现高效学习，高通还面向无监督学习的深度生成模型进行研究。高通对新型卷积网络方面也有研究，高通称为规范等变卷积神经网络（Gauge Equivagriant CNN）。该研究包含了广义相对论和量子场论的数学原理应用于深度学习。规范等变卷积神经网络能接受几乎所有类型的曲面物体数据，并将新型卷积应用其中。物体任意移动AI仍然可以进行识别。这其中真正的突破是：通过对物体形状近似并将其展开成平面2D的块状拼接，使这一处理过程变得十分高效，可以在具备AI功能的汽车、无人机或VR头显设备上运行。

高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。”20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。

高通公司的创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。到2020年，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。