台积电(TSMC)

1987年，台积公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同产品。

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率，以及稳健的投资报酬以因应未来的投资。

2020年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,200万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

2020年5月，台积公司宣布有意于美国设立先进晶圆厂，使得台积公司能为客户和伙伴提供更好的支持，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为2万片晶圆。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务与技术服务。至2020年年底，台积公司及其子公司员工总数超过5万6,000人。

台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。

2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。

2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”

分立设备,桥式整流器,二极管,DIAC和晶闸管,静电防护,场效应管,光电耦合器,晶体管,电源管理IC,放大器和比较器,模拟IC,线性稳压器,参考电压,霍尔效应传感器,照明IC等等。

台积电产品在电子行业中广泛应用，包括汽车、计算机、消费、工业、电信和光伏。通过战略性地扩大创新制造能力，并专注于开拓高效的半导体解决方案，台积电致力于成为成功和持久业务关系的正确选择。

台积电提供以下主要优势：

一站式选择半导体产品；

现代，高效和以客户为导向的物流流程；

最大的灵活性，包括客户的特定要求；

为应用程序提供最高质量和性能。