可焊性测试仪

①最适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；

②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；

③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；

④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热>；

⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>；

⑦也可以做评估焊锡丝的测试。

     原理：电子平衡传感器

测定范围：10.00gf～-5.00g

测定精度：±（10mgf+1digits）　※除振动的误差外

分辨能：900mgf未满：0.001gf　900mgf以上：0.005gf

测定范围：0℃～300℃

测定精度：±3℃

炉内温度：室温～300℃

氧气浓度：简易密封型加热装置　附带氮气净化测试用喷嘴

可焊性测试仪温度曲线设定

（1）预热温度

（2）预热时间

（3）温度上升速度　标准3℃/秒

（4）最高温度

（5）最高温度时间

可焊性测试仪附属品

手动印刷机

金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）

测定装备（铜板、铜试验片）

附带贴装元件、系统分析

小型冷却换气

 焊锡槽平衡法；

焊锡小球法；

阶梯升温法；

急速升温法；