单面电路板

94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板（模冲孔）

22F：单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（一般是电脑钻孔，也可以模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜）

FR-4: 单面玻纤板

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。 单面电路板制作流程 单面电路板制制作：单面覆铜板―〉下料―〉（刷洗、干燥）―〉钻孔或冲孔―〉网印线路抗蚀刻图形或使用干膜―〉固化检查修板―〉蚀刻铜―〉去抗蚀印料、干燥―〉刷洗、干燥―〉网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化―〉网印字符标记图形、UV固化―〉预热、冲孔及外形―〉电气开、短路测试―〉刷洗、干燥―〉预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平―〉检验包装―〉成品出厂。