典琦科技(Comchip Technology)

    典琦科技股份有限公司创立于2000年，总部位于新北市莺歌区，美国硅谷、纽约设有营业据点。为加强客户服务及深耕客户关係将持续在全球重点城市设立服务据点。

    典琦多年来致力于研发创新提升制造技术为一专业二极体制造商，产品包括桥式整流器、高效快速整流器、开关二极体、稽纳二极体、肖特基二极体、TVS和ESD突波吸收器，近年来并成功切入功率半导体元件提供transistorMOSFET系列产品。

    目前取得TS16949ISO9001ISO14001等品质认证，实验室符合AEC-Q101规範可进行车规产品验证。在研发技术更取得台湾、中国、美国等地多项专利,而这些产品广泛使用在,照明,汽车电子,工业电脑,TFT-LCD面板,网路设备,医疗电子,消费性电子等不同领域客户。

    典琦科技愿景是成为世界级半导体公司，提供客户完整解决方案并具有品质及价格竞争优势。

    典琦团队不断创新技术、精益求精朝永续经营的方向迈进，来自客户的信赖更是我们最大支持。

Comchip Technology Corporation 是 SMD 分立式半导体器件设计和制造领域的领导者。凭借创新研究和获得专利的制造能力，Comchip 提供桥式整流器、快速高效整流器、开关二极管、齐纳二极管、肖特基二极管、TVS 和 ESD 浪涌保护器。我们拥有您需要的二极管。Comchip Technology 是标准化 DFN/扁平片式封装的首家制造商，这些产品符合 RoHS 规范并通过镀金端接实现了零锡须。DFN 封装包括 SOD-323F (1005)、SOD-523F (0603)、SOD-723F (0503)、SOD-923F (0402) 和 0201 尺寸。

Comchip 产品应用广泛，可用于照明、汽车、工业计算机、TFT LCD 面板、网络/电信、医疗、便携式和消费电子产品，以及可因零锡须而实现的高可靠性应用。为确保优异的质量和可靠性，Comchip 的质量控制流程和工厂均通过 TS16949、ISO9001 和 ISO14001 认证。作为又一层安全防护，Comchip 的桥式整流器和 TVS 均已通过针对安全器件应用的 UL 测试。许多 Comchip 二极管满足汽车压力测试 AEC-Q101 标准，非常适合汽车以及高可靠性应用。

2001年 ISO9001认证完成。

2002 产品设计制程技术确立。

2003 十项专利技术申请完成。

2004 无端脚即无导脚(No-Lead)式片型二极体(Array Diodes)设计完成，并进行量产。

2005 成为国内片型二极体第一大厂商，进行其他分离式半导体元件之设计及研发。

2006 专利技术申请累积共24件完成，取得专利证书累计共14件。

2007 SOD-723设计完成，并成功导入量产，该包装尺寸为国内最小型小讯号二极体包装。

2008 SOD-923包装设计完成，并成功导入量产。

2009 第一代SOT-383(Array Diodes)设计完成，并成功导入量产。

2010 SOT-23-3设计完成，并成功导入量产。

2011 SOT-23-5 & SOT-23-6设计完成，并成功导入量产。

2011 SOD-523薄型化封装设计完成，并成功导入量产。

2012 SOD-123设计完成，并成功导入量产。

2013 TS16949认证完成。

2013 实验室符合AEC-Q101规範，成功进入车用二极体供应链。

2014 SOD-882(铜基板)设计完成，并成功导入量产。