光纤模块

光纤模块是光纤通信系统中的重要器件，能够进行光电信号间的转换，具有接收和发射功能。光纤模块通常由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。

接收部分:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号.经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平.同时在输入光功率小于一定 值后会输出一个告警信号

光纤模块性能描述

符合TIA/EIA 568B、EN50173-1和ISO 11801:2002要求；6口光纤托盘带取得专利的弩式张紧装置及防尘盖；

无需拆卸即可取出单个光纤端口；

光纤托盘有3口和6口两种规格。

光纤模块优势

节省空间和费用，方便快捷，可将光纤端接在光纤模块上，模块可以安装在19英寸1U的多媒体配线架上。

光纤模块应用范围

适用于配线间芯数较少的光纤。

光纤主要分为两类：

单模光纤(Single-mode Fiber)：一般光纤跳线用黄色表示，接头和保护套为蓝色；传输距离较长。

多模光纤(Multi-mode Fiber)：一般光纤跳线用橙色表示，也有的用灰色表示，接头和保护套用米色或者黑色；传输距离较短。

光纤使用注意！

光纤跳线两端的光模块的收发波长必须一致，也就是说光纤的两端必须是相同波长的光模块，简单的区分方法是光模块的颜色要一致。

一般的情况下，短波光模块使用多模光纤（橙色的光纤），长波光模块使用单模光纤（黄色光纤），以保证数据传输的准确性。

光纤在使用中不要过度弯曲和绕环，这样会增加光在传输过程的衰减。

光纤跳线使用后一定要用保护套将光纤接头保护起来，灰尘和油污会损害光纤的耦合。

按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，

1×9封装--焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF（SmallFormFactor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数。

GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。

SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口

XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口

平均发送光功率(TxLOP:Optical Average Power) 平均发送光功率指信号逻辑为1时的光功率与为0时的光功率的算术平均值. P0 +P1 PAVG = 2(dBm)

消光比(ER:Extinction Ratio) 信号逻辑为1时的光功率与为0时的光功率的大小之比.其计算公式为: P1ER=10log P0 (dB) ER表示消光比,单位为dB,P1和P0分别表示逻辑1及0时的光功率.

接收灵敏度(Receiver Sensitivity) 衡量接收端为保证一定误码率(1×10exp(-12))所需接收的最小平均光功率,单位为 dBm.误码率是指在较长一段时间内,经过接收端的光电转换后收到的误码码元数与误码仪输出端给出码元数的比率.

信号丢失指示(LOS Assert)和信号丢失恢复指示(LOS Dessert) 接收器输出一个电信号,其电位高低反映出接收器所接收的光信号强度是否足够,将该电位与预设电位比较以判定光信号是否丢失.电位比较是采用具有一定回滞效应的比较器实现,通常用预设电信号对应的光功率作为指示,单位为dBm

眼图模板容限(EMM:Eye Mask Margin) 眼图开启度,指在最佳抽样点处眼图幅度"张开"的程度.无畸变眼图的开启度应为100[[%]]. 眼图模板容限是指眼图模板扩张,直到有眼图的采样点进入到扩张区域的模板最大扩张百分比

1.小型化

光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。传统的激光器和探测器分离的光纤模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光纤模块正向高度集成的小封装发展。

2.低成本、低功耗

通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。

3.高速率

人们对信息量要求越来越多，对信息传递速率要求越来越快，作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网，一直不断向超高频、超高速和超大容量发展，传输速率越高、容量越大，传送每个信息的成本就越来越小。长途大容量方面当前的热点是10Gbit/s和40Gbit/s。从现阶段电路技术来说，40Gbit/s已接近“电子瓶颈”的极限。速率再高，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射（干扰）和阻抗匹配等问题难以解决，即使解决，则要花费非常大的代价。

4.远距离

光纤模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来与之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。

5.热插拔

未来的光纤模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光纤模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作，并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。