光学检测仪

AOI软件中有一个综合性的验证功能,它能减少检查的误报,保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品,例如,修理站存放的样品,以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段,在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查,同时要把允许出现的误报数量做到最小。在针对减少误报而对任何程序进行调整时,要检查一下,看看以前检查出来的直正缺陷,是否得到维修站的证实。通过综合的核实,保证检查程序的质量,用于专门的制造和核查,同时对误报进行追踪。

适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问,只需要稍微修改一下数据库,就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时,就需要大量的工作,确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时,激活其他环节的检测,便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法,证明常常不是那样。经验表明,桥接的形成没有改变,元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备,只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件,就足以适应这些变化了。

AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术,但发展迅速很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。